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公开(公告)号：CN119012546A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411102329.9
申请日：2024-08-12
Applicant: 上海电力大学
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板直接电镀的方法，包括以下步骤：S1：将印制线路板基材进行清洗、蚀刻和改性处理；S2：将印制线路板基材浸入氧化性溶液中进行氧化处理，在基材表面和/或孔壁上生成金属基氧化物作为后续步骤的氧化剂；S3：将印制线路板基材浸入含有机导电聚合物单体的酸性溶液中进行聚合反应，得到在表面和孔壁上生长有机导电聚合物膜的印制线路板；S4：将印制线路板浸入碳系材料分散溶液中进行静电自组装反应，得到有机导电聚合物‑碳复合导电膜；S5：对印制线路板直接电镀。本发明工艺流程简洁、环境友好、可靠性高、生产成本低，对现有的电镀生产线无特殊要求，可以满足大规模生产。
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