公开(公告)号：CN113445077B

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202110661368.2

申请日：2021-06-15

Applicant: 上海电力大学

Inventor： 沈喜训 ,  刘林波

IPC: C25C1/12

Abstract: 本发明属于材料学技术领域，提供了一种晶粒尺寸多峰分布异质纳米结构Cu及制备方法，以层状纳米结构Cu作为模板通过电沉积和热处理相结合的方法制备出一种强度和塑性优越组合的晶粒尺寸多峰分布异质纳米结构Cu。通过对电沉积参数(如电流密度和沉积时间)以及热处理参数(如退火温度和保温时间)实现对多峰分布异质纳米结构Cu晶粒尺寸和分布的柔性控制。本发明制备出的晶粒尺寸多峰分布异质纳米结构Cu具有优异的机械特性，可用于金属材料的强化涂层或者作为高性能结构材料，且该制备方法所涉及的工艺简单、操作方便、成本低，适合对传统均质结构材料进行强韧化处理和商业化应用。

公开(公告)号：CN113445077A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110661368.2

申请日：2021-06-15

Applicant: 上海电力大学

Inventor： 沈喜训 ,  刘林波

IPC: C25C1/12

Abstract: 本发明属于材料学技术领域，提供了一种晶粒尺寸多峰分布异质纳米结构Cu及制备方法，以层状纳米结构Cu作为模板通过电沉积和热处理相结合的方法制备出一种强度和塑性优越组合的晶粒尺寸多峰分布异质纳米结构Cu。通过对电沉积参数(如电流密度和沉积时间)以及热处理参数(如退火温度和保温时间)实现对多峰分布异质纳米结构Cu晶粒尺寸和分布的柔性控制。本发明制备出的晶粒尺寸多峰分布异质纳米结构Cu具有优异的机械特性，可用于金属材料的强化涂层或者作为高性能结构材料，且该制备方法所涉及的工艺简单、操作方便、成本低，适合对传统均质结构材料进行强韧化处理和商业化应用。