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公开(公告)号：CN116497411A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310358944.5
申请日：2023-04-06
Applicant: 上海电力大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 本发明涉及电镀银技术领域，尤其是涉及一种无氰碱性镀银电镀液及其制备与应用。本发明的无氰碱性镀银电镀液由银盐、主络合剂、辅助络合剂、导电盐、阳极去极化剂、复合添加剂、pH值调整剂和去离子水组成；本发明通过采用多种络合剂和含有醛基、羧基和羟基的复合添加剂协同作用改善电镀液稳定、分散能力和走位性能，使得实施电流密度区间变宽，阳极不易钝化，抗置换能力强，且所获得的镀层光亮平整、不易变色，与基体结合力好，镀层纯度高、硬度高，可满足装饰性和工程性镀银的应用。
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