公开(公告)号：CN104492458B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201410804891.6

申请日：2014-12-18

Applicant: 上海理工大学

Inventor： 张晓东 ,  李红欣 ,  侯扶林 ,  杨阳 ,  黄文远 ,  董寒 ,  赵迪 ,  王吟 ,  崔立峰

IPC: B01J23/89 ,  B01D53/86 ,  B01D53/62 ,  B01D53/56 ,  B01D53/44

CPC classification number: Y02A50/2341

Abstract: 本发明公开了一种高稳定性的具有介孔结构的AgCu/SiO2催化剂及其制备方法和应用。该催化剂中Ag与Cu的摩尔比为1：0.01～1：5，Ag在催化剂中的重量含量为0.5～20wt％，Cu在催化剂中的重量含量为0.5～20wt％，催化剂的孔径为2.0～3.0nm，比表面积为800～1200m2/g。该催化剂采用直链烷基胺为模板剂在避光条件下以一步法制备，按一定比例、顺序和间隔时间向直链烷基胺中加入硅源、去离子水、硝酸银和硝酸铜，所得固体经焙烧后制备出具有介孔结构的AgCu/SiO2催化剂。本发明的催化剂性能稳定，可应用于室温下CO的催化氧化以及富氢气氛中的CO氧化、挥发性有机污染物、含二氧化硫气氛的氮氧化物消除中。