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公开(公告)号：CN105025670A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201410159690.5
申请日：2014-04-21
Applicant: 上海机电工程研究所
Inventor： 解强 , 戴铮 , 周黎敏 , 张保刚 , 郑国栋 , 岳艳君 , 张昶 , 莫剑东 , 刘扬
IPC: H05K5/00
Abstract: 本发明公开了一种发控单元柜体，包括：前顶板、后顶板、左侧板、右侧板、上封板、下封板；所述发控单元柜体采用搅拌摩擦焊工艺制作。本发明所提供的发控单元柜体可以满足产品要求。
