Patent search ap:("上海机电工程研究所") AND inv:"于世龙" Page 1

1.

外观设计
信号转接器失效

公开(公告)号：CN300883265D

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200730083259.8

申请日：2007-11-27

Applicant: 上海机电工程研究所

Designer： 王俊 , 于世龙 , 叶堃

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