公开(公告)号：CN107317102B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201710383128.4

申请日：2017-05-26

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 顾昊 ,  樊康 ,  顾翰鸣 ,  周瀛凯 ,  眭韵 ,  李国平 ,  玄晓波

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/42 ,  H01Q15/00 ,  H01Q19/185

Abstract: 一种一体化高增益带罩天线耦合系统，包含：天线本体，为带有寄生贴片的微带天线，由外形尺寸完全相同的寄生贴片层、第一基板、辐射贴片层、第二基板和金属底板依次叠加而成；天线罩，天线罩呈帽状，外形尺寸与所述天线本体相同，并固定在所述天线本体上。本发明合理设计天线罩厚度、超材料层结构、微带天线的尺寸、金属超材料与微带天线间距，使得天线罩与天线之间构成谐振腔，从而提高天线的增益。

公开(公告)号：CN107317102A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710383128.4

申请日：2017-05-26

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 顾昊 ,  樊康 ,  顾翰鸣 ,  周瀛凯 ,  眭韵 ,  李国平 ,  玄晓波

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/42 ,  H01Q15/00 ,  H01Q19/185

Abstract: 一种一体化高增益带罩天线耦合系统，包含：天线本体，为带有寄生贴片的微带天线，由外形尺寸完全相同的寄生贴片层、第一基板、辐射贴片层、第二基板和金属底板依次叠加而成；天线罩，天线罩呈帽状，外形尺寸与所述天线本体相同，并固定在所述天线本体上。本发明合理设计天线罩厚度、超材料层结构、微带天线的尺寸、金属超材料与微带天线间距，使得天线罩与天线之间构成谐振腔，从而提高天线的增益。