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公开(公告)号:CN1277135C
公开(公告)日:2006-09-27
申请号:CN200410016630.4
申请日:2004-02-27
Applicant: 上海新傲科技有限公司
IPC: G02B6/10
Abstract: 本发明提出了一种降低硅光波导,或基于绝缘体上的硅材料光波导损耗的方法,其特征在于:首先通过氢气气氛中的高温烘烤,改善硅光波导或SOI光波导的波导表面状况,显著抑止光在波导结构中传输时的散射损耗,实现光波导传输损耗的降低;然后再利用离子束辅助沉积技术,在波导的输入、输出端面沉积氧化铪增透膜,降低光耦合出入光波导的菲涅耳反射损耗;关键的技术途径为:(1)将制备的硅光波导或SOI光波导置于氢气气氛中,在800~1300℃的温度范围内烘烤10分钟~20小时;(2)利用离子束辅助沉积技术,在硅光波导或SOI光波导的输入和输出端面均匀沉积一层厚度为150~210nm的氧化铪增透膜,沉积速率0.1~0.8nm/s,材料折射率控制在1.82~1.95。
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公开(公告)号:CN1560655A
公开(公告)日:2005-01-05
申请号:CN200410016630.4
申请日:2004-02-27
Applicant: 上海新傲科技有限公司
IPC: G02B6/10
Abstract: 本发明提出了一种降低硅光波导,或基于绝缘体上的硅材料光波导损耗的方法,其特征在于:首先通过氢气气氛中的高温烘烤,改善硅光波导或SOI光波导的波导表面状况,显著抑止光在波导结构中传输时的散射损耗,实现光波导传输损耗的降低;然后再利用离子束辅助沉积技术,在波导的输入、输出端面沉积氧化铪增透膜,降低光耦合出入光波导的菲涅耳反射损耗;关键的技术途径为:(1)将制备的硅光波导或SOI光波导置于氢气气氛中,在800~1300℃的温度范围内烘烤10分钟~20小时;(2)利用离子束辅助沉积技术,在硅光波导或SOI光波导的输入和输出端面均匀沉积一层厚度为150~210nm的氧化铪增透膜,沉积速率0.1~0.8nm/s,材料折射率控制在1.82~1.95。
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