一种大功率型白光LED用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法

    公开(公告)号:CN104232015B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201410471216.6

    申请日:2014-09-16

    Abstract: 本发明公开一种大功率型白光LED用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法。所述大功率型白光LED用的单包装有机硅橡胶封装胶按重量份数计算,即将100~120份高粘度自交联苯基有机硅橡胶、0.001~0.005的催化剂、0.002~0.005的抑制剂和4~8份补强剂搅拌均匀后真空脱泡15?30min,即得具有高折射率、高透光率的大功率型白光LED用的单包装有机硅橡胶封装胶,固化后透明、shore A硬度为53~77。该制备方法简洁、环保、高效。用于大功率LED封装等高分子材料领域,电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆,电子业LED室内外显示板、LED交通信号等的封装、隔绝保护等。

    一种UV固化LED封装胶用树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN105482122A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201610020939.3

    申请日:2016-01-13

    CPC classification number: C08G77/20 C08G77/06

    Abstract: 本发明公开了一种UV固化LED封装胶用树脂及其制备方法。所述UV固化LED封装胶用树脂由甲基苯基含氢硅油和季戊四醇三丙烯酸酯在铂催化剂作用下反应制备得到;所述甲基苯基含氢硅油按照重量份数计,其组分及含量如下:二苯基二甲氧基硅烷100~200份、苯基三甲氧基硅烷20~60份、含氢环体10~20份、含氢双封头30~50份、蒸馏水20~60份、溶剂100~200份、催化剂0.03~0.04份。本发明的UV固化LED封装胶用树脂,具有高透光率、高折射率。该树脂可用干LED封装领域,也可以使用在仪器、仪表、家电、机械、汽车、电子电器等行业技术领域。

    一种侧链含环氧基团的乙烯基苯基硅树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN104672459B

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201510060856.2

    申请日:2015-02-05

    Abstract: 本发明一种侧链含环氧基团的乙烯基苯基硅树脂,其结构式如下所述,本发明还公开了上述树脂的制备方法,在氮气氛围下,按比例将1,3,5,7‑四甲基环四硅氧烷、4‑乙烯基环氧环己烷加入一个反应容器中,加入溶剂、重量份催化剂、重量份阻聚剂,随后升温反应,减压蒸馏,得含环氧环己烷基团的环四硅氧烷,再按比例将含环氧环己烷基团的环四硅氧烷、乙烯基环硅氧烷、甲基苯基环硅氧烷、封端剂加入到另一反应容器中升温反应,经减压蒸馏即得侧链含环氧基团的乙烯基苯基硅树脂,本发明的方法简单、灵活,反应条件温和,适宜工业化生产。

    一种自交联型LED封装胶树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN105131296A

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201510630985.0

    申请日:2015-09-29

    Abstract: 本发明公开一种自交联型LED封装胶树脂及制备方法。所述自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算,将由100~105份苯基三甲氧基硅烷、100~120份二苯基二甲氧基硅烷、10~20份乙烯基环体、30~50份含氢双封头、20~60份蒸馏水、100~200份溶剂和0.03~0.05份催化剂依次加入到容器中,60-80℃下恒温搅拌3-5h,然后升至100-120℃搅拌下反应4-8h,所得的反应液调pH为7后减压蒸馏以除去溶剂及残余水分,即得具有高透光率、高折射率等特点的自交联型LED封装胶树脂,该树脂在一定条件下可实现自交联固化反应,固化物具有较高的热分解温度。

    一种侧链含环氧基团的乙烯基苯基硅树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN104672459A

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201510060856.2

    申请日:2015-02-05

    Abstract: 本发明一种侧链含环氧基团的乙烯基苯基硅树脂,其结构式如下所述,本发明还公开了上述树脂的制备方法,在氮气氛围下,按比例将1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、4-乙烯基环氧环己烷加入一个反应容器中,加入溶剂、重量份催化剂、重量份阻聚剂,随后升温反应,减压蒸馏,得含环氧环己烷基团的环四硅氧烷,再按比例将含环氧环己烷基团的环四硅氧烷、乙烯基环硅氧烷、甲基苯基环硅氧烷、封端剂加入到另一反应容器中升温反应,经减压蒸馏即得侧链含环氧基团的乙烯基苯基硅树脂,本发明的方法简单、灵活,反应条件温和,适宜工业化生产。

    一种大功率型白光LED用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法

    公开(公告)号:CN104232015A

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201410471216.6

    申请日:2014-09-16

    Abstract: 本发明公开一种大功率型白光LED用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法。所述大功率型白光LED用的单包装有机硅橡胶封装胶按重量份数计算,即将100~120份高粘度自交联苯基有机硅橡胶、0.001~0.005的催化剂、0.002~0.005的抑制剂和4~8份补强剂搅拌均匀后真空脱泡15-30min,即得具有高折射率、高透光率的大功率型白光LED用的单包装有机硅橡胶封装胶,固化后透明、shoreA硬度为53~77。该制备方法简洁、环保、高效。用于大功率LED封装等高分子材料领域,电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆,电子业LED室内外显示板、LED交通信号等的封装、隔绝保护等。

    一种UV固化LED封装胶用树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN105482122B

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201610020939.3

    申请日:2016-01-13

    Abstract: 本发明公开了一种UV固化LED封装胶用树脂及其制备方法。所述UV固化LED封装胶用树脂由甲基苯基含氢硅油和季戊四醇三丙烯酸酯在铂催化剂作用下反应制备得到;所述甲基苯基含氢硅油按照重量份数计,其组分及含量如下:二苯基二甲氧基硅烷100~200份、苯基三甲氧基硅烷20~60份、含氢环体10~20份、含氢双封头30~50份、蒸馏水20~60份、溶剂100~200份、催化剂0.03~0.04份。本发明的UV固化LED封装胶用树脂,具有高透光率、高折射率。该树脂可用干LED封装领域,也可以使用在仪器、仪表、家电、机械、汽车、电子电器等行业技术领域。

    一种自交联型LED封装胶树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN105131296B

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201510630985.0

    申请日:2015-09-29

    Abstract: 本发明公开一种自交联型LED封装胶树脂及制备方法。所述自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算,将由100~105份苯基三甲氧基硅烷、100~120份二苯基二甲氧基硅烷、10~20份乙烯基环体、30~50份含氢双封头、20~60份蒸馏水、100~200份溶剂和0.03~0.05份催化剂依次加入到容器中,60‑80℃下恒温搅拌3‑5h,然后升至100‑120℃搅拌下反应4‑8h,所得的反应液调pH为7后减压蒸馏以除去溶剂及残余水分,即得具有高透光率、高折射率等特点的自交联型LED封装胶树脂,该树脂在一定条件下可实现自交联固化反应,固化物具有较高的热分解温度。

    一种环氧有机硅树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN104672457A

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201510060843.5

    申请日:2015-02-05

    Abstract: 本发明一种环氧有机硅树脂,其结构式如下所示,本发明还公开了上述环氧有机硅树脂的制备方法,在氮气氛围下,按比例将1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、4-乙烯基环氧环己烷加入一个反应容器中,加入溶剂、催化剂、阻聚剂,随后升温反应,减压蒸馏,得到含环氧环己烷基团的环四硅氧烷;再按比例将含环氧环己烷基团的环四硅氧烷、甲基苯基环硅氧烷、封端剂加入到另外一个反应容器中,加入催化剂,升温反应,减压蒸馏即得环氧有机硅树脂,本发明的制备方法简单、灵活,反应条件温和、操作方便,适宜工业化生产。

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