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公开(公告)号：CN103436924A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310347414.7
申请日：2013-08-12
Applicant: 上海应用技术学院
Abstract: 本发明公开了一种用于形成镍钼-二硅化钼复合镀层的电镀液及其制备方法和应用，所述的用于形成镍钼-二硅化钼复合镀层的电镀液按每升计算，含有镍盐为10~400g、含钼杂多酸盐为10~800g、络合剂为5~100g、氯化物为10~300g、二硅化钼为5～50g、表面活性剂为0.01～0.9g，余量为水。其制备方法包括二硅化钼微粒的预处理、镍盐-钼杂多酸盐-络合剂-氯化物混合液的制备和镍钼-二硅化钼复合镀层的电镀液的制备等3个步骤，最终所得的用于形成镍钼-二硅化钼复合镀层的电镀液用于在待镀的镀件上形成硬度高，热膨胀系数低的镍钼-二硅化钼复合镀层。
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公开(公告)号：CN103436924B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201310347414.7
申请日：2013-08-12
Applicant: 上海应用技术学院
Abstract: 本发明公开了一种用于形成镍钼-二硅化钼复合镀层的电镀液及其制备方法和应用，所述的用于形成镍钼-二硅化钼复合镀层的电镀液按每升计算，含有镍盐为10~400g、含钼杂多酸盐为10~800g、络合剂为5~100g、氯化物为10~300g、二硅化钼为5～50g、表面活性剂为0.01～0.9g，余量为水。其制备方法包括二硅化钼微粒的预处理、镍盐-钼杂多酸盐-络合剂-氯化物混合液的制备和镍钼-二硅化钼复合镀层的电镀液的制备等3个步骤，最终所得的用于形成镍钼-二硅化钼复合镀层的电镀液用于在待镀的镀件上形成硬度高，热膨胀系数低的镍钼-二硅化钼复合镀层。
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公开(公告)号：CN102409374A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110382777.5
申请日：2011-11-28
Applicant: 上海应用技术学院
Abstract: 本发明公开一种镍-钼镀层的制备方法，即将钼杂多酸盐、氟化物、络合剂、氯化物溶解于水中，然后用碳酸钠调节溶液pH值，制成pH值为3～6的含钼杂多酸盐、氟化物、络合剂及氯化物的电镀液后；将预处理后的待镀镀件作为阴极，镍板为阳极，放入pH值为3～6的含钼杂多酸盐、氟化物、络合剂及氯化物的电镀液中进行电镀，电镀完毕后，镀件用水冲洗，风干，即得表面含有镍-钼镀层的电镀件。最终所得的镍-钼镀层的硬度明显提高，热膨胀系数下降，最终硬度为550~600HV，热膨胀系数在13×10-6K-1～5.2×10-6K-1范围。
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