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公开(公告)号：CN104593842A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510006640.8
申请日：2015-01-07
Applicant: 上海应用技术学院 , 江苏澳光电子有限公司
Abstract: 本发明公开一种钼基体上金属镀层的制备方法，首先对钼基体表面除油，然后以除油后的钼基体为阳极，铅板为阴极，在阳极电解液中控制电流密度为10-22A/dm2进行电解；然后再将阳极电解后的钼基体作为阴极，铅板为阳极，在阴极电解液中控制电流密度为10-22A/dm2进行阴极电解以去除钼基体表面的氧化膜；最后将表面的氧化膜清除后的钼基体作为阴极，采用铅板或与待镀金属层材质相同的金属板为阳极，在电镀液中控制电流密度为1-22A/dm2进行电镀5-40min,即在钼基体表面形成金属镀层。本发明的制备方法所得的金属镀层与钼基体之间的结合力强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104911570A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510244702.9
申请日：2015-05-14
Applicant: 上海应用技术学院 , 江苏澳光电子有限公司
IPC: C23C18/42
Abstract: 本发明公开一种在铜表面进行化学镀钯的镀液及制备方法，所述在铜表面进行化学镀钯的镀液按每升计算，由1-5gPdCl2、60-200ml浓氨水、2-20gNaH2PO2·H2O、0-40gNH4Cl、5-50ml异丙醇胺、0-100mg氯化铋和余量的蒸馏水组成。其制备方法即将氯化铵、氯化铋、异丙醇胺加入到浓氨水中，然后在搅拌状态下缓慢加入氯化钯，放置24h，然后继续在搅拌条件下将NaH2PO2·H2O缓慢加入其中，然后加入蒸馏水，即得在铜表面进行化学镀钯的镀液。该镀液具有稳定的pH和优异的浴液稳定性，缩短了诱导时间、施镀时间，提高了沉积速率，获得的镀层均匀、致密、平整、无裂缝、气孔。
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公开(公告)号：CN105271208B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201510821056.8
申请日：2015-11-24
Applicant: 上海应用技术学院
IPC: C01B32/184
Abstract: 本发明属于材料制备技术领域，具体为一种石墨烯及其制备方法。本发明以石墨为原料，采用电解与液相氧化还原相结合的方法来大量合成氧化石墨烯，然后采用混合碱低温处理氧化石墨烯以制备具有可溶性的石墨烯。该制备方法，工艺简单，设备要求低，与传统的水合肼还原相比，安全环保，具有更广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN104593842B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201510006640.8
申请日：2015-01-07
Applicant: 上海应用技术学院 , 江苏澳光电子有限公司
Abstract: 本发明公开一种钼基体上金属镀层的制备方法，首先对钼基体表面除油，然后以除油后的钼基体为阳极，铅板为阴极，在阳极电解液中控制电流密度为10‑22A/dm2进行电解；然后再将阳极电解后的钼基体作为阴极，铅板为阳极，在阴极电解液中控制电流密度为10‑22A/dm2进行阴极电解以去除钼基体表面的氧化膜；最后将表面的氧化膜清除后的钼基体作为阴极，采用铅板或与待镀金属层材质相同的金属板为阳极，在电镀液中控制电流密度为1‑22A/dm2进行电镀5‑40min,即在钼基体表面形成金属镀层。本发明的制备方法所得的金属镀层与钼基体之间的结合力强。
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公开(公告)号：CN104805477A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510153448.1
申请日：2015-04-02
Applicant: 上海应用技术学院
IPC: C25D3/22
CPC classification number: C25D3/22
Abstract: 本发明公开一种用于形成厚的镀锌层的镀锌液及制备方法和应用，所述用于形成厚的镀锌层的镀锌液按每升计算，由60-100g氯化锌、180-220g氯化钾、20-35g硼酸、10-20g组合光亮剂、0.2-1.2g柔软剂、1-20mL有机溶剂和余量的水组成。其制备方法即将氯化锌、氯化钾、硼酸、组合光亮剂和柔软剂先用少量水溶解，然后加入有机溶剂混合均匀，然后用水进行定容即得用于形成厚的镀锌层的镀锌液。该用于形成厚的镀锌层的镀锌液在电流密度为1-15A/dm2下电镀15-120min，可以在金属基体的表面得到一层厚34-100μm的镀镀锌层，且所得的镀锌层致密、均匀、光亮、无裂纹。
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