公开(公告)号：CN117106400A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202311130823.1

申请日：2023-09-04

Applicant: 上海应用技术大学

Inventor： 张城 ,  徐哲 ,  黄莹萱 ,  邹军 ,  李杨

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明公开了一种用于电子封装的高导热环氧树脂导热胶及其制备方法。其主要包括主剂、固化剂两个组分，主剂组分为：脂环族环氧树脂2021P、增韧剂MX‑125、分散剂H‑18、偶联剂KBM‑403、碳黑、导热填料a为E503H改性球型氧化铝粉末、导热填料b为α‑氧化铝粉末；固化剂为：甲基六氢苯酐、潜在性固化剂PN‑40。本发明的环氧树脂导热胶经过不同导热填料的复配，拥有很好的导热性能与热机械性能。

公开(公告)号：CN116656290A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310658442.4

申请日：2023-06-05

Applicant: 上海应用技术大学

Inventor： 徐哲 ,  李杨 ,  邹军

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C08G59/50 ,  C08G59/42

Abstract: 本发明公开了一种低热膨胀系数环氧树脂导热胶及其制备方法，包括下列质量份组分：环氧树脂20‑30份、球形氧化铝47‑70份、固化剂5‑7份、催化剂1‑2份、偶联剂1‑2份。本发明还提出一种低热膨胀系数环氧树脂导热胶及其制备方法。本发明所述的一种低热膨胀系数环氧树脂导热胶的导热系数为2.62W/(m·K)，并且在高温121℃热膨胀系数最低至18.1μm/(m·℃)和最高18.7MPa的剪切力，能够适应半导体快速高温封装的要求。