Patent search ap:("上海应用技术大学") AND inv:"丁毅松" Page 1

1.

发明公开
一种低熔点硼硅玻璃高温粘结剂的制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN119100585A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202411233925.0

申请日：2024-09-04

Applicant: 上海应用技术大学

Inventor： 丁毅松 , 张睿 , 金双玲 , 王晓瑞

IPC: C03C3/089 , C03C12/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09J1/00

Abstract: 本发明公开了一种低熔点硼硅玻璃高温粘结剂的制备方法。本发明通过溶胶‑凝胶法制备具有纳米尺度颗粒的硼硅玻璃(B2O3·SiO2)高温粘结剂，由于纳米尺度颗粒的高表面能和低熔融温度，在保持较低三氧化二硼(B2O3)含量的同时显著降低了其熔融粘结温度；本发明提供了一种能够同时兼顾耐高温性能和低温粘结性能的高温粘结剂的制备方法。本发明所制备的低熔点硼硅玻璃高温粘结剂具有出色的低温粘结性能，并能够在高温环境下保持稳定的粘结效果；这使得其在高温应用场景中具有广阔的应用前景，比如在高温部件的连接和封装中发挥重要作用；该粘结剂的低熔点特性有助于降低生产过程中的能耗和成本，从而节省能源消耗。

Patent Agency Ranking