公开(公告)号：CN101246990A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710037572.7

申请日：2007-02-15

Applicant: 上海安费诺永亿通讯电子有限公司

Inventor： 满方明 ,  赖维建

IPC: H01Q1/38 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种天线的制造方法及天线结构。传统内置天线存在因射频元件与其固定基体结构件之间的间隙变化而产生的天线射频性能的不稳定，有时难以生产较复杂三维形状的射频元件等问题。本发明的天线制造方法包括：提供一基体结构件；在该基体结构件不需要形成射频元件图形的外表面上涂附阻镀剂；使用化学镀金属工艺，对该基体结构件进行化学镀，在该基体结构件上未涂附阻镀剂的外表面上形成化学镀金属层；根据天线图形，对该基体结构件上形成的化学镀金属层进行雕刻成形射频元件图形，同时除去多余的化学镀金属层；对经过雕刻的成形在基体结构上的射频元件图形金属层进行铜电镀，在该天线图形上形成电镀铜。

公开(公告)号：CN101246989A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710037571.2

申请日：2007-02-15

Applicant: 上海安费诺永亿通讯电子有限公司

Inventor： 满方明 ,  赖维建

IPC: H01Q1/38 ,  H05K3/02 ,  H05K3/22 ,  H05K3/06

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/40 ,  H01Q9/42 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09363

Abstract: 本发明提供一种天线的制造方法以及天线结构。传统内置天线存在因射频元件与其固定基体结构件之间的间隙变化而产生的天线射频性能的不稳定，有时难以生产较复杂三维形状的射频元件等问题。本发明提供了一种天线制造方法，包括：提供一基体结构件；使用化学镀金属工艺，在该基体结构件的外表面形成的化学镀金属层；根据天线图形，对该基体结构件上特定位置的金属层进行雕刻成形射频元件图形，将形成射频元件图形的金属层和其余即需要除去的金属层完全隔离开；对经过雕刻的成形在基体结构上的射频元件图形金属层进行铜电镀，在该天线图形上形成电镀铜；除去该基体结构上未进行电镀的化学镀金属层。本发明还相应提供一种天线结构。