一种硅电极及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115000356B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202210693045.6

    申请日:2022-06-17

    Abstract: 本发明特别涉及一种硅电极及其制备方法和应用,属于锂电池技术领域,方法包括:把无机导电材料和导锂聚合物溶液进行混合,得到混合溶液;把纳米硅和粘结溶液进行混合,得到粘结浆料;把所述混合溶液和所述粘结浆料进行混合,得到电极浆料;把所述电极浆料进行涂布,后进行干燥,得到硅电极;利用导锂聚合物包覆无机导电材料形成导锂导电的骨架,利用导锂聚合物将导电材料紧密连结在硅颗粒表面,防止循环过程中电接触脱离,导锂导电骨架与硅颗粒形成的紧密界面,能提升硅颗粒表面的电子传输路径和锂离子扩散速度,导锂、导电骨架以及导锂、导电界面能够降低硅负极的阻抗和提升锂离子扩散速率,从而解决了目前锂电池低温电化学性能差的问题。

    一种硅电极及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115000356A

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202210693045.6

    申请日:2022-06-17

    Abstract: 本发明特别涉及一种硅电极及其制备方法和应用,属于锂电池技术领域,方法包括:把无机导电材料和导锂聚合物溶液进行混合,得到混合溶液;把纳米硅和粘结溶液进行混合,得到粘结浆料;把所述混合溶液和所述粘结浆料进行混合,得到电极浆料;把所述电极浆料进行涂布,后进行干燥,得到硅电极;利用导锂聚合物包覆无机导电材料形成导锂导电的骨架,利用导锂聚合物将导电材料紧密连结在硅颗粒表面,防止循环过程中电接触脱离,导锂导电骨架与硅颗粒形成的紧密界面,能提升硅颗粒表面的电子传输路径和锂离子扩散速度,导锂、导电骨架以及导锂、导电界面能够降低硅负极的阻抗和提升锂离子扩散速率,从而解决了目前锂电池低温电化学性能差的问题。

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