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发明公开
一种非晶锂离子导体修饰的硅碳复合材料及其制备方法与用途审中-实审

公开(公告)号：CN116826002A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310870744.8

申请日：2023-07-17

申请人： 上海大学 , 上海大学(浙江·嘉兴)新兴产业研究院

发明人： 袁帅 , 康佳颖 , 施利毅 , 吕盈盈

IPC分类号： H01M4/36 , H01M4/485 , H01M4/38 , H01M4/13 , H01M4/133 , H01M4/134 , H01M10/052

摘要： 本申请涉及锂离子电池电极材料技术领域，尤其涉及一种非晶锂离子导体修饰的硅碳复合材料及其制备方法与用途。所述非晶锂离子导体修饰的硅碳复合材料的组分包括非晶锂离子导体和硅基材料；所述非晶锂离子导体为锂硼氧化物。本申请内容解决了现有电极材料的大电流密度下容量衰减快的技术问题。例如该非晶锂离子导体修饰的硅碳复合材料应用于如锂电池等负极材料时，可有效解决硅基电极材料的容量快速衰减的问题。