公开(公告)号：CN110160570B

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN201910395635.9

申请日：2019-05-13

Applicant: 上海大学

Inventor： 庞拂飞 ,  黄蕾霖 ,  刘奂奂 ,  陈娜 ,  王廷云 ,  王之凤 ,  陈锦涛 ,  肖磊

IPC: G01D5/353 ,  G01K11/32 ,  G01L1/24

Abstract: 本发明公开了一种基于蓝宝石与光纤插芯键合的光纤传感器的制备方法，所述光纤传感器包括光纤插芯、单晶蓝宝石传感单元，在制备时，单晶蓝宝石传感单元和光纤插芯之间通过高温键合使界面材料扩散键合连接而得。本发明基于原子扩散原理的直接键合方法，单晶蓝宝石传感单元和光纤插芯之间通过高温高压下发生界面材料扩散键合连接而得，使得光纤插芯与单晶蓝宝石传感单元之间能够实现稳定连接传感，避免了热膨胀系数不匹配的问题，键合界面在高温环境下稳定性高，可以实现光纤与蓝宝石传感单元的高精度对准封装。

公开(公告)号：CN110160570A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910395635.9

申请日：2019-05-13

Applicant: 上海大学

Inventor： 庞拂飞 ,  黄蕾霖 ,  刘奂奂 ,  陈娜 ,  王廷云 ,  王之凤 ,  陈锦涛 ,  肖磊

IPC: G01D5/353 ,  G01K11/32 ,  G01L1/24

Abstract: 本发明公开了一种基于蓝宝石与光纤插芯键合的光纤传感器的制备方法，所述光纤传感器包括光纤插芯、单晶蓝宝石传感单元，在制备时，单晶蓝宝石传感单元和光纤插芯之间通过高温键合使界面材料扩散键合连接而得。本发明基于原子扩散原理的直接键合方法，单晶蓝宝石传感单元和光纤插芯之间通过高温高压下发生界面材料扩散键合连接而得，使得光纤插芯与单晶蓝宝石传感单元之间能够实现稳定连接传感，避免了热膨胀系数不匹配的问题，键合界面在高温环境下稳定性高，可以实现光纤与蓝宝石传感单元的高精度对准封装。