公开(公告)号：CN114599159B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202210254819.5

申请日：2022-03-15

Applicant: 上海大学

Inventor： 宋英雄 ,  胡庆昆 ,  张倩武 ,  张俊杰 ,  陈健 ,  曹炳尧 ,  李迎春

IPC: H05K3/00

Abstract: 本申请实施例公开了一种用于设计光模块印刷电路板的方法及相关装置。其中，在一种用于设计光模块印刷电路板的方法中，构建光模块印刷电路板的差分过孔与回流地孔的三维模型；并基于三维模型中获取预设的初始差分过孔参数与初始回流地孔参数，根据这些参数计算差分过孔的寄生电容和差分过孔的寄生电感，基于寄生电容和寄生电感，调整初始差分过孔参数以及初始回流地孔参数，以得到调整后的差分过孔参数和调整后的回流地孔参数，并根据调整后的差分过孔参数和调整后的回流地孔参数得到光模块印刷电路板的布局。通过本方法设计出来的光模块印刷电路板具有更优的布局，能有效解决在传输链路出现的阻抗不连续的问题，增强信号的完整性。

公开(公告)号：CN114599159A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202210254819.5

申请日：2022-03-15

Applicant: 上海大学

Inventor： 宋英雄 ,  胡庆昆 ,  张倩武 ,  张俊杰 ,  陈健 ,  曹炳尧 ,  李迎春

IPC: H05K3/00

Abstract: 本申请实施例公开了一种用于设计光模块印刷电路板的方法及相关装置。其中，在一种用于设计光模块印刷电路板的方法中，构建光模块印刷电路板的差分过孔与回流地孔的三维模型；并基于三维模型中获取预设的初始差分过孔参数与初始回流地孔参数，根据这些参数计算差分过孔的寄生电容和差分过孔的寄生电感，基于寄生电容和寄生电感，调整初始差分过孔参数以及初始回流地孔参数，以得到调整后的差分过孔参数和调整后的回流地孔参数，并根据调整后的差分过孔参数和调整后的回流地孔参数得到光模块印刷电路板的布局。通过本方法设计出来的光模块印刷电路板具有更优的布局，能有效解决在传输链路出现的阻抗不连续的问题，增强信号的完整性。