公开(公告)号：CN118504515A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410633717.3

申请日：2024-05-21

Applicant: 上海大学

Inventor： 陈亮 ,  张建华 ,  殷录桥 ,  朱文兴 ,  盛万成 ,  王奥

IPC: G06F30/398 ,  G06F17/12 ,  G06F17/13 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供基于傅里叶级数区域分解的芯片热分析方法及系统，方法包括：获得芯片区域分布数据集，功耗分布数据集以及验证数据集；计算芯片各区域温度；将所述解un(y)带入预置表达式中进行循环操作，以完成函数值遍历、累加操作，得到温度分布结果T(x,y)；将所述温度分布结果T(x,y)与有限元仿真结果进行比较，判断所述温度分布结果T(x,y)的精确度，对数值积分方法和分段解析方法进行对比，获取算法运行精度速度判定结果。本发明解决了热分析速率及精度较低，以及温度求解效率较低的技术问题。

公开(公告)号：CN118350343A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202410633674.9

申请日：2024-05-21

Applicant: 上海大学

Inventor： 陈亮 ,  张建华 ,  殷录桥 ,  朱文兴 ,  盛万成 ,  王奥

IPC: G06F30/398 ,  G06F17/13 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供基于傅里叶级数展开的芯片热分析方法及系统，方法包括：获得芯片区域分布数据集，功耗分布数据集以及验证数据集；计算芯片各区域温度；利用预置实现工具，根据功耗与温度泛定方程、边界条件、功耗分布与模块坐标关系函数f(x,y)，推得理论计算公式；将理论计算公式与有限元仿真结果进行比较，判断理论计算公式的计算精确度，对数值积分方法和解析方法进行对比，获取算法运行精度速度判定结果。本发明解决了芯片热分析速率及精度较低、温度求解速度较慢的技术问题。