公开(公告)号：CN118832850A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202411110022.3

申请日：2024-08-13

Applicant: 上海大学

Inventor： 胡庆夕 ,  张志铭 ,  张海光

IPC: B29C64/118 ,  B29C64/188 ,  B29C64/209 ,  B29C64/227 ,  B29C64/255 ,  B29C64/393 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明公开了一种3D打印方法及其打印装置，包括以下内容：S1.通过3D打印设备打印初始层；S2.打印第2层，在初始层上与第2层相接触的部位涂覆粘接剂，并对第2层施加使其靠近初始层的挤压力；S3.产品的打印曲线上分布有至少2个打印平面，且打印平面与打印曲线的切线相垂直，按照由底到高的顺序将3D打印设备调整至下一个打印平面的位置，并根据步骤S2的方法打印第3层；S4.重复步骤S3，直至完成零部件的打印成型；通过在位于底层的打印层涂覆粘接剂，向位于上层的打印层施加挤压力的方式，减少相邻层间的孔隙，提高层间的结合强度，弥补现有层间结合力增强方法无法增强非规则打印件的空缺，提高该打印方法及打印装置的普适性。