低熔点纳米无铅焊料合金粉末的制备方法

    公开(公告)号:CN100509218C

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200710042756.2

    申请日:2007-06-26

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种低熔点纳米无铅焊料合金粉术的制备方法,属无铅焊料合金及电子封装技术领域。本发明的工艺过程和步骤如下:①将Sn基无铅焊料母合金制成棒状电极的阴极和阳极;②将上述阴极和阳极通过电极夹具放在电槽中,电槽内放有液体石蜡保护介质;③用直流弧焊机通入直流电流,其大小范围为5~100A;然后将阴、阳两个电极对中,使其接触产生电弧,不断多次重复该过程;④将由上述过程所制得的沉淀物纳米粉末和液体石蜡介质通过分离装置进行分离,即得到低熔点纳米无铅焊料合金粉末。该粉末的平均粒径为50nm,具有较低的熔点,可用于电子封装领域。

    低熔点纳米无铅焊料合金的制备方法

    公开(公告)号:CN101073834A

    公开(公告)日:2007-11-21

    申请号:CN200710042756.2

    申请日:2007-06-26

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种低熔点纳米无铅焊料合金粉末的制备方法,属无铅焊料合金及电子封装技术领域。本发明的工艺过程和步骤如下:①将Sn基无铅焊料母合金制成棒状电极的阴极和阳极;②将上述阴极和阳极通过电极夹具放在电槽中,电槽内放有液体石蜡保护介质;叁用直流弧焊机通入直流电流,其大小范围为5~100A;然后将阴、阳两个电极对中,使其接触产生电弧,不断多次重复该过程;④将由上述过程所制得的沉淀物纳米粉末和液体石蜡介质通过分离装置进行分离,即得到低熔点纳米无铅焊料合金粉末。该粉末的平均粒径为50nm,具有较低的熔点,可用于电子封装领域。

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