公开(公告)号：CN110736567A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201810810955.1

申请日：2018-07-20

Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司

Inventor： 宋安飞 ,  王磊 ,  李晓非 ,  宋晓明 ,  芮榕榕

IPC: G01K15/00

Abstract: 一种测温芯片的温度测量方法、测温芯片及可读存储介质，所述测温芯片的温度测量方法包括：测量并获取测温芯片对应的第一温度，所述第一温度为所述测温芯片自身的实际温度；检测所述测温芯片接收到的电磁场能量，根据所述电磁场能量计算所述测温芯片对应的第二温度；基于所述第一温度和所述第二温度，获取所述测温芯片对应的目标测量物的温度。应用上述方案，可以提高测温芯片的温度测量精度。

公开(公告)号：CN110736567B

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201810810955.1

申请日：2018-07-20

Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司

Inventor： 宋安飞 ,  王磊 ,  李晓非 ,  宋晓明 ,  芮榕榕

IPC: G01K15/00

Abstract: 一种测温芯片的温度测量方法、测温芯片及可读存储介质，所述测温芯片的温度测量方法包括：测量并获取测温芯片对应的第一温度，所述第一温度为所述测温芯片自身的实际温度；检测所述测温芯片接收到的电磁场能量，根据所述电磁场能量计算所述测温芯片对应的第二温度；基于所述第一温度和所述第二温度，获取所述测温芯片对应的目标测量物的温度。应用上述方案，可以提高测温芯片的温度测量精度。