公开(公告)号：CN111177985B

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN201911239200.1

申请日：2019-12-06

Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司

Inventor： 孙玉焕 ,  黄高中 ,  徐烈伟 ,  俞军

IPC: G06F30/30

Abstract: 本发明提出一种优化的三模冗余加固电路结构，涉及三模冗余电路优化技术领域，能够更好地改善现有技术中面积和功耗上的浪费情况。所述电路结构包括：COMB1一端连接DATA_IN_TMRO，另一端与DFF1和VOTER5的一端连接；所述DFF1一端连接CLKTMRO，另一端与VOTER1和VOTER2的一端连接；所述VOTER1的一端还与DFF2的一端和DFF5的另一端连接，所述VOTER1的另一端与COMB3的一端连接；所述COMB3的另一端与DFF3和VOTER6的一端连接；所述DFF3的一端输入CLK_TMRO，所述DFF3的另一端与VOTER3的一端、VOTER7的一端连接；所述VOTER3的一端还与DFF4的一端、DFF6的一端连接，所述VOTER3的另一端连接DATAOUTTMRO；还包括COMB2，所述COMB2的一端连接DATA_IN_TMR1，另一端与DFF2的一端和所述VOTER5的一端连接；所述DFF2的一端连接CLK_TMR1，另一端与所述VOTER2的一端连接。

公开(公告)号：CN111177985A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201911239200.1

申请日：2019-12-06

Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司

Inventor： 孙玉焕 ,  黄高中 ,  徐烈伟 ,  俞军

IPC: G06F30/30

Abstract: 本发明提出一种优化的三模冗余加固电路结构，涉及三模冗余电路优化技术领域，能够更好地改善现有技术中面积和功耗上的浪费情况。所述电路结构包括：COMB1一端连接DATA_IN_TMRO，另一端与DFF1和VOTER5的一端连接；所述DFF1一端连接CLKTMRO，另一端与VOTER1和VOTER2的一端连接；所述VOTER1的一端还与DFF2的一端和DFF5的另一端连接，所述VOTER1的另一端与COMB3的一端连接；所述COMB3的另一端与DFF3和VOTER6的一端连接；所述DFF3的一端输入CLK_TMRO，所述DFF3的另一端与VOTER3的一端、VOTER7的一端连接；所述VOTER3的一端还与DFF4的一端、DFF6的一端连接，所述VOTER3的另一端连接DATAOUTTMRO；还包括COMB2，所述COMB2的一端连接DATA_IN_TMR1，另一端与DFF2的一端和所述VOTER5的一端连接；所述DFF2的一端连接CLK_TMR1，另一端与所述VOTER2的一端连接。