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公开(公告)号：CN116646310A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202210139700.3
申请日：2022-02-15
Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/18 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/10
Abstract: 本发明公开了一种封装结构及方法，该封装结构包括：有机基板，所述有机基板的上表面焊接有芯片，所述芯片的上表面粘结有散热片；所述有机基板的下表面焊接有焊柱。利用本发明方案，可以提高焊点寿命，满足高性能芯片的封装需求。
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