公开(公告)号：CN112757723A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN202110096698.1

申请日：2021-01-25

申请人： 上海华峰新材料研发科技有限公司

发明人： 郭辉 ,  聂存珠 ,  蔡华 ,  戴胜 ,  朱彦 ,  唐劲松 ,  谢永林 ,  高勇进

IPC分类号： B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B15/085 ,  B32B27/32 ,  B32B33/00 ,  B32B37/12 ,  B32B38/00 ,  B32B38/16 ,  B32B37/06 ,  H01M50/145 ,  H01M50/119 ,  H01M50/126

摘要： 本发明提供一种铝塑复合板及其制备方法和应用，所述铝塑复合板包括依次设置的铝合金板、粘结层和塑料膜；所述铝合金板的厚度为1～2mm，表面达因值≥48dyne/cm；所述铝合金板的表面达因值高于所述塑料膜的表面达因值12～30dyne/cm；通过对铝合金板的厚度、表面达因值以及铝合金板与塑料膜的表面达因值差值进行控制，得到了具有较高剥离强度以及优异耐腐蚀性能的铝塑复合板，可以通过弯折和冲击测试，在受到冲压过程中，可以满足动力电池对外壳的要求。

公开(公告)号：CN106476359A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610844488.5

申请日：2016-09-23

申请人： 上海华峰新材料研发科技有限公司 ,  华峰日轻铝业股份有限公司

发明人： 陈仁宗 ,  高勇进 ,  饶小华 ,  谢永林 ,  黄元伟 ,  丁冬雁 ,  唐劲松 ,  尤小华

IPC分类号： B32B15/01 ,  C22C21/02 ,  C22F1/043

CPC分类号： B32B15/012 ,  B32B15/013 ,  C22C21/02 ,  C22F1/043

摘要： 本发明公开了一种阶梯硅含量的多层无钎剂的材料及其制备方法和应用，所述的阶梯硅含量的多层无钎剂的材料，包括依次复合的芯层、钎焊层和覆盖层，钎焊层和覆盖层的硅质量含量不同。本发明覆盖层和钎焊层都含有硅料，利用钎焊层和覆盖层硅含量不同的浓度差，使钎焊液由高浓度向低浓度方向流动，有效的冲破氧化膜。同时浓度高的Mg也随硅料一起流动，扩散到氧化膜附近，扩散出来的镁在氧含量比较低的情况下，镁首先和铝合金氧化膜发生生成尖晶，生成的尖晶容易被钎焊液(硅料)卷到液体内部，使焊接的钎焊液充分接触，再加上毛细、侵润等作用，使钎焊接头焊接质量达到饱和。在覆盖层或钎焊层加入Bi元素，以利于其率先冲破氧化膜。