多芯片立体连接成粒芯的处理器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117591465A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311360139.2

    申请日:2023-10-19

    发明人: 陈晨 李祺 张永杰

    IPC分类号: G06F15/173 G06F15/78

    摘要: 本发明公开一种多芯片立体连接成粒芯的处理器,其以粒芯采用多芯片立体连接实现。该处理器包括多个第一组核心芯片、一第一输入输出扩展芯片、以及一输入输出路由芯片。该输入输出路由芯片以多个第一组核心‑输入输出路由互连连接该等第一组核心芯片,并以一第一输入输出路由‑扩展互连连接该第一输入输出扩展芯片。该等第一组核心芯片通过该输入输出路由芯片,进行主存储器存取。该等第一组核心芯片更通过该输入输出路由芯片、以及该第一输入输出扩展芯片,操作一第一输入输出装置。