公开(公告)号：CN119457088A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411490202.9

申请日：2024-10-24

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 张朝阳 ,  黄勃侨 ,  刘绪泓 ,  赵子博 ,  谷秋实

IPC: B22F7/08 ,  B22F3/10 ,  B22F5/10 ,  H01L23/46

Abstract: 本属于芯片散热技术领域，公开了一种铜粉烧结表面连通微通道散热热沉装置及其制备方法，本发明通过利用铜粉的导热性和烧结性，结合微通道结构设计，实现了散热器表面连通微通道的制备，相对于传统制备工艺，本发明制备工艺简单，成本低廉，具有更高的散热效率和热传导性能，同时利用铜粉作为制备材料，使得散热器具备良好的可塑性，可根据实际需要进行形状设计和定制制造；本解决了现有技术微通道散热器制备过程复杂、成本昂贵的问题以及无法满足特殊场景下对散热器形状、尺寸、材质等方面要求的问题，适用于电子器件、光电器件等领域。

公开(公告)号：CN117884583A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311698502.1

申请日：2023-12-12

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 张朝阳 ,  魏光华 ,  黄勃侨 ,  王思茗

IPC: B22C13/08 ,  C09K5/06

Abstract: 本发明公开了相变蓄热胶囊技术领域的一种用于长期高温蓄热的铜基相变胶囊封装方法，包括以下步骤；步骤一，材料准备：取原料Al2O3、Cr3O4、Fe3O4、Cr2O3和MnO2分别粉碎，加入水并搅拌混合均匀；步骤二，壳体制备：利用滑模铸造法将原料制备为外壳形状后并干燥，干燥后空气烧结；步骤三，壳内制备：往壳体内部倒入若干的铜珠以填满壳体内部，然后往壳体内部倒入铜铝合金粉末并填充壳体内部钢珠之间的间隙；步骤四，入口封闭：将步骤三填充后的壳体移动至熔炉中烘烤加热冷却。本方法简单易操作，采用的铜基和铝基材料可以在胶囊封装口处发生铜铝合金氧化反应，产生的两种氧化物可在高温下进一步反应，形成更稳定的氧化物并实现本胶囊的自密封。