公开(公告)号：CN115340851B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202110517172.6

申请日：2021-05-12

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 王晗 ,  宋成轶 ,  陈申 ,  邢文奎 ,  邓涛

IPC: C09K5/14

Abstract: 本发明涉及一种基于表面化学改性剂的低熔点金属复合热界面材料及其制备，通过使用含有活性化学基团的有机小分子对金属填料的表面改性，不仅减小了填料‑基体界面的界面热阻，提高了复合物整体热导率，同时有效阻碍了金属填料与低熔点金属之间的合金化反应，同时实现了复合物热导率与化学稳定性的双重提升。该方法流程简洁，原料成本低廉，易于商业化及大规模生产。

公开(公告)号：CN115340851A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202110517172.6

申请日：2021-05-12

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 王晗 ,  宋成轶 ,  陈申 ,  邢文奎 ,  邓涛

IPC: C09K5/14

Abstract: 本发明涉及一种基于表面化学改性剂的低熔点金属复合热界面材料及其制备，通过使用含有活性化学基团的有机小分子对金属填料的表面改性，不仅减小了填料‑基体界面的界面热阻，提高了复合物整体热导率，同时有效阻碍了金属填料与低熔点金属之间的合金化反应，同时实现了复合物热导率与化学稳定性的双重提升。该方法流程简洁，原料成本低廉，易于商业化及大规模生产。

公开(公告)号：CN115322556A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202110505042.0

申请日：2021-05-10

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 陈申 ,  宋成轶 ,  邓涛 ,  付本威 ,  尚文 ,  陶鹏

IPC: C08L75/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/04 ,  C08K7/18 ,  C08J3/205

Abstract: 本发明涉及一种具有三维低熔点金属基填料网络的高导热/导电的聚合物基复合材料，该聚合物基复合材料由聚合物颗粒与低熔点金属基填料混合后热压而成，其中，低熔点金属基填料在聚合物颗粒中呈三维连续网络结构分布。与现有技术相比，本发明充分利用了低熔点金属在熔点以上具有流动性的特点，结合热压工艺，利用低熔点金属的流动性填充孔隙，形成互连而得到连续分布的三维网络结构，提供了高效的热传导与电传导的路径，工艺简单，成本低廉，易于实现商业化生产。