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公开(公告)号:CN112999432A
公开(公告)日:2021-06-22
申请号:CN202110273799.1
申请日:2021-03-15
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性脑部神经电极涂层的制备方法及其装配的电极,涉及植入式医疗器件领域,将聚乙二醇、药用级地塞米松、聚乳酸羟基乙酸共聚物装载药用级地塞米松纳米颗粒混合于烧杯内,形成混合物,并在特定模具中制成复合涂层,并通过聚乙烯醇与柔性脑部神经电极连接。本发明能够快速、简便地制作出具有较高力学硬度与强度、可持续释放抗炎药物的柔性脑部神经电极复合涂层,并辅助柔性脑部神经电极的植入。聚乙烯醇能在1min内完全水解,在植入后可以使复合涂层与神经电极迅速分离,而且神经电极金属电极位点上无聚合物黏附,不会影响电极对生物电信号的正常记录,同时缓释抗炎药可以减轻组织的炎症反应。
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公开(公告)号:CN112999432B
公开(公告)日:2022-05-20
申请号:CN202110273799.1
申请日:2021-03-15
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性脑部神经电极涂层的制备方法及其装配的电极,涉及植入式医疗器件领域,将聚乙二醇、药用级地塞米松、聚乳酸羟基乙酸共聚物装载药用级地塞米松纳米颗粒混合于烧杯内,形成混合物,并在特定模具中制成复合涂层,并通过聚乙烯醇与柔性脑部神经电极连接。本发明能够快速、简便地制作出具有较高力学硬度与强度、可持续释放抗炎药物的柔性脑部神经电极复合涂层,并辅助柔性脑部神经电极的植入。聚乙烯醇能在1min内完全水解,在植入后可以使复合涂层与神经电极迅速分离,而且神经电极金属电极位点上无聚合物黏附,不会影响电极对生物电信号的正常记录,同时缓释抗炎药可以减轻组织的炎症反应。
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