公开(公告)号：CN109674142A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201910113906.7

申请日：2019-02-14

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 韦建和 ,  马骁 ,  胡芷仪

IPC: A43B17/00 ,  A43D1/02

CPC classification number: A43B17/00 ,  A43D1/02

Abstract: 本发明公开了一种能持续给药或施加电刺激的3D打印糖尿病足鞋垫，涉及糖尿病足治疗领域，包括减压区，以及防感染部件和促进骨折愈合部件的任意一种或两种，所述减压区为鞋垫的上表面设置的凹陷，所述防感染部件或所述促进骨折愈合部件由上至下设置于所述凹陷上。本发明可以兼具减压、抗菌、促进创面愈合和促进骨折恢复的功能。

公开(公告)号：CN209749967U

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201920196339.1

申请日：2019-02-14

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 韦建和 ,  马骁 ,  胡芷仪

IPC: A43B17/00 ,  A43D1/02

Abstract: 本实用新型公开了一种能持续给药或施加电刺激的3D打印糖尿病足鞋垫，涉及糖尿病足治疗领域，包括减压区，以及防感染部件和促进骨折愈合部件的任意一种或两种，所述减压区为鞋垫的上表面设置的凹陷，所述防感染部件或所述促进骨折愈合部件设置于所述凹陷内。本实用新型可以兼具减压、抗菌、促进创面愈合或促进骨折恢复的功能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利