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公开(公告)号:CN102128855A
公开(公告)日:2011-07-20
申请号:CN201010597180.8
申请日:2010-12-21
Applicant: 上海交通大学
Inventor: 陆皓 , 李培麟 , 杨扬 , 余春 , 王开云
IPC: G01N25/20
Abstract: 一种材料高温热导率检测技术领域的高温热物理性能测量装置及其测量方法,该装置包括:相互连接的检测模块与计算模块;检测模块包括:2个K型热电偶、数据采集卡、温度采集单元和测试容器,计算模块包括:温度数据待测样本、有限元计算单元和模式搜索法单元。本发明克服现有的热导率、热容测试方法的不足,能够同时测量被测材料在多个温度点条件下的热导率及热容。
公开(公告)号:CN102128855B
公开(公告)日:2013-07-03