公开(公告)号：CN102113801A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201110049681.7

申请日：2011-03-02

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 陈江平 ,  施骏业 ,  沈国俊

IPC: A47G19/22

Abstract: 一种电器技术领域的基振式半导体冷热杯，包括：外壳、铝杯、铝传热块、铝散热片、保温棉、半导体片和散热风扇，铝传热块贴附于铝杯，半导体片的一个面贴附于铝传热块，另一个面贴附于铝散热片，保温棉设于铝传热片和铝散热片之间的空隙内，散热风扇设于铝散热片上，外壳包覆在铝杯、铝传热块、铝散热片、保温棉、半导体片和散热风扇的外部，还包括：配重块，配重块设置于散热风扇的一个叶片上。解决了目前市场上同类产品降温速率不理想的难题，采用金属铝做材质，传热效果好，成本低，而且结构简单，只需12V的直流电源给半导体片通电就可达到极好的制冷制热效果，不需要制冷剂，节能环保，可以实现车载用途，具有较好的市场前景。

公开(公告)号：CN102113801B

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201110049681.7

申请日：2011-03-02

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 陈江平 ,  施骏业 ,  沈国俊

IPC: A47G19/22

Abstract: 一种电器技术领域的基振式半导体冷热杯，包括：外壳、铝杯、铝传热块、铝散热片、保温棉、半导体片和散热风扇，铝传热块贴附于铝杯，半导体片的一个面贴附于铝传热块，另一个面贴附于铝散热片，保温棉设于铝传热片和铝散热片之间的空隙内，散热风扇设于铝散热片上，外壳包覆在铝杯、铝传热块、铝散热片、保温棉、半导体片和散热风扇的外部，还包括：配重块，配重块设置于散热风扇的一个叶片上。解决了目前市场上同类产品降温速率不理想的难题，采用金属铝做材质，传热效果好，成本低，而且结构简单，只需12V的直流电源给半导体片通电就可达到极好的制冷制热效果，不需要制冷剂，节能环保，可以实现车载用途，具有较好的市场前景。