可用于深染色纤维的聚酯纳米复合材料制备方法

    公开(公告)号:CN1760443A

    公开(公告)日:2006-04-19

    申请号:CN200510030122.6

    申请日:2005-09-29

    Inventor: 杨永喆 古宏晨

    Abstract: 一种纳米材料技术领域的可用于深染色纤维的聚酯纳米复合材料制备方法,采用纳米二氧化硅为添加改性剂,首先对其进行有机表面改性,使其均匀分散在聚酯聚合单体中之一乙二醇中,将配好的纳米二氧化硅/乙二醇分散液在酯化工程中加入反应釜内,与聚酯另一种单体进行聚合,在聚合过程中得到聚酯纳米复合材料,并经过高温熔融纺丝,最终形成所述聚酯纳米复合纤维。本发明在聚合反应中加入纳米二氧化硅粒子,大幅度提高染料的上染率,从而使得经此工艺制备得到的聚酯纤维或者织物能采用“常温沸染”工艺染色。此外,该聚酯纳米复合纤维的优点在于,它可以利用生产常规的聚酯纤维的设备来生产,无需添加设备和改变工艺条件。

    电容器用超薄型薄膜专用聚酯的制备方法

    公开(公告)号:CN100451046C

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200610026426.X

    申请日:2006-05-11

    Abstract: 一种电容器用超薄型薄膜专用聚酯的制备方法,属于复合材料技术领域。本发明首先采用纳米碳酸钙为提高薄膜表面粗糙度的添加剂,然后采用聚乙二醇对其进行表面改性并将其均匀分散到乙二醇中,再通过高速分散与循环砂磨处理将纳米碳酸钙的平均水力学粒径控制在80~150纳米,最后纳米碳酸钙/乙二醇分散浆料与对苯二甲酸二甲酯进行聚合反应得到具有优良电学、热学性能以及加工性能的电容器用超薄薄膜专用聚酯,该聚酯适宜加工厚度小于6微米的聚酯薄膜,薄膜的体积电阻为1016Ω.m,介电系数(1KHZ)为3.3,击穿电压大于400V/μm,介质损耗正数(1KHZ)小于6×10-3,薄膜静摩擦系数小于0.45,动摩擦系数小于0.4,拉伸强度为大于150MPa。

    利用纳米二氧化硅原位制备快速结晶型聚酯的方法

    公开(公告)号:CN1616518A

    公开(公告)日:2005-05-18

    申请号:CN200410066594.2

    申请日:2004-09-23

    Abstract: 一种利用纳米二氧化硅原位制备快速结晶型聚酯的方法,用于复合材料领域。方法如下:采用纳米二氧化硅为结晶成核剂,首先对其进行有机包覆表面改性,使其能均匀分散在聚酯聚合的单体之一乙二醇中,将配好的纳米二氧化硅/乙二醇浆料再经过高温预处理,保证纳米二氧化硅的平均粒径小于100纳米,最后在酯化过程中加入反应釜内,与聚酯其他单体进行聚合或者共聚,在聚合过程中原位得到纳米二氧化硅/聚酯复合材料。由含有1wt%纳米二氧化硅的复合材料非等温结晶熔融峰温度提高到213.4℃,185~200℃等温结晶速度(1/t1/2)提高了4~8倍。该复合材料可用在工程塑料领域,具有优良的加工性能和力学性能。

    可用于深染色纤维的聚酯纳米复合材料制备方法

    公开(公告)号:CN100395400C

    公开(公告)日:2008-06-18

    申请号:CN200510030122.6

    申请日:2005-09-29

    Inventor: 杨永喆 古宏晨

    Abstract: 一种纳米材料技术领域的可用于深染色纤维的聚酯纳米复合材料制备方法,采用纳米二氧化硅为添加改性剂,首先对其进行有机表面改性,使其均匀分散在聚酯聚合单体中之一乙二醇中,将配好的纳米二氧化硅/乙二醇分散液在酯化工程中加入反应釜内,与聚酯另一种单体进行聚合,在聚合过程中得到聚酯纳米复合材料,并经过高温熔融纺丝,最终形成所述聚酯纳米复合纤维。本发明在聚合反应中加入纳米二氧化硅粒子,大幅度提高染料的上染率,从而使得经此工艺制备得到的聚酯纤维或者织物能采用“常温沸染”工艺染色。此外,该聚酯纳米复合纤维的优点在于,它可以利用生产常规的聚酯纤维的设备来生产,无需添加设备和改变工艺条件。

    电容器用超薄型薄膜专用聚酯的制备方法

    公开(公告)号:CN1844188A

    公开(公告)日:2006-10-11

    申请号:CN200610026426.X

    申请日:2006-05-11

    Abstract: 一种电容器用超薄型薄膜专用聚酯的制备方法,属于复合材料技术领域。本发明首先采用纳米碳酸钙为提高薄膜表面粗糙度的添加剂,然后采用聚乙二醇对其进行表面改性并将其均匀分散到乙二醇中,再通过高速分散与循环砂磨处理将纳米碳酸钙的平均水力学粒径控制在80~150纳米,最后纳米碳酸钙/乙二醇分散浆料与对苯二甲酸二甲酯进行聚合反应得到具有优良电学、热学性能以及加工性能的电容器用超薄薄膜专用聚酯,该聚酯适宜加工厚度小于6微米的聚酯薄膜,薄膜的体积电阻为1016Ω.m,介电系数(1KHz)为3.3,击穿电压大于400V/μm,介质损耗正数(1KHz)小于6×10-3,薄膜静摩擦系数小于0.45,动摩擦系数小于0.4,拉伸强度为大于150Mpa。

Patent Agency Ranking