公开(公告)号：CN114192976A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202111661316.1

申请日：2021-12-31

Applicant: 上海交通大学 ,  创斯达科技集团(中国)有限责任公司

Inventor： 杨晖 ,  李芳 ,  孔谅 ,  徐士奇 ,  刘坤山 ,  蔡春峰 ,  王敏

IPC: B23K26/12 ,  B23K26/244 ,  B23K26/26 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明涉及一种改善不锈钢薄板搭接接头咬边的扫描激光焊接工艺，取两块不锈钢板，分别记为上板和下板，部分叠放固定，再以与下板的相交的上板边缘位置为焊缝中心，调整激光功率，使其大小按照激光斑点照射到的位置呈周期性变化，在保护气氛下进行扫描激光焊接，即完成。与现有技术相比，本发明在具体焊接时，可以有较高的焊接速度，可以提高生产效率，同时，整体热输入量并不会使焊缝熔透，并抑制咬边的形成。

公开(公告)号：CN101252215A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810034293.X

申请日：2008-03-06

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 肖高标 ,  黄志刚 ,  杨晖

IPC: H01P1/20 ,  H01P7/00

Abstract: 本发明涉及的是一种射频和微波无源系统技术领域的带有螺旋刻槽结构内导体的微波谐振腔，包括外导体腔、电容加载圆盘、内导体，所述内导体上设有刻槽，内导体一端与外导体腔壁连接，内导体另一端接有电容加载圆盘，电容加载圆盘与外导体腔的顶盖保持平行，外导体腔上还可以插有金属调谐杆。本发明采用了刻槽的内导体结构，使得同尺寸的微波谐振腔的谐振频率下降1倍以上，从而达到大幅度减小谐振腔体积的目的。