公开(公告)号：CN1118093C

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN00125299.2

申请日：2000-09-21

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 顾明元 ,  金燕苹 ,  李戈阳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/38

Abstract: 一种印刷集成电路板的制备方法，选用Al/SiC复合材料作为散热底板，用溅射的方法直接将陶瓷基板材料镀在散热底板上，用Ni-P镀层解决Al/SiC表面的缺陷问题，采用Al/Al2O3或Al/AlN梯度结构过渡层解决镀层与散热底板的结合力问题。本发明将大功率用集成电路基板与散热底板集合于一体，减小了体积，简化了制造工艺，又可保证基板与底板间的良好结合，提高系统的散热效率，提高了电子线路的可靠性。

公开(公告)号：CN1285614A

公开(公告)日：2001-02-28

申请号：CN00125299.2

申请日：2000-09-21

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 顾明元 ,  金燕苹 ,  李戈阳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

Abstract: 一种印刷集成电路板的制备方法,选用低膨胀高热导的Al/SiC复合材料作为散热底板,用溅射的方法直接将陶瓷基板材料镀在散热底板上,用Ni－P镀层解决Al/SiC表面的缺陷问题,采用Al/AL2O3或Al/AlN梯度结构层解决镀层与散热底板的结合力问题。本发明将大功率用集成电路基板与散热底板集合于一体,减小了体积,简化了制造工艺,又可保证基板与底板间的良好结合,提高系统的散热效率,提高了电子线路的可靠性。