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公开(公告)号：CN101591459B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200910054313.4
申请日：2009-07-02
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种工业废弃物回收技术领域的利用废弃印刷电路板制备木塑复合材料的方法，将经过破碎和分选后获得的废弃电路板非金属材料作为原材料，代替部分木粉用于生产木塑复合材料。将热塑性塑料25-35份，废弃电路板非金属材料颗粒15-40份，木粉30-60份，接枝相容剂2-4份，润滑剂1-2份，偶联剂0.3-0.6份经过计量、混合和塑炼制成便于成型的木塑粒子，然后将木塑粒子送入挤出机进行挤出成型，经冷却定型后切割成型。本发明既可以解决废弃电路板非金属材料的处置及污染问题，也可以降低木塑复合材料的生产成本。
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公开(公告)号：CN101591459A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910054313.4
申请日：2009-07-02
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种工业废弃物回收技术领域的利用废弃印刷电路板制备木塑复合材料的方法，将经过破碎和分选后获得的废弃电路板非金属材料作为原材料，代替部分木粉用于生产木塑复合材料。将热塑性塑料25－35份，废弃电路板非金属材料颗粒15－40份，木粉30－60份，接枝相容剂2－4份，润滑剂1－2份，偶联剂0.3－0.6份经过计量、混合和塑炼制成便于成型的木塑粒子，然后将木塑粒子送入挤出机进行挤出成型，经冷却定型后切割成型。本发明既可以解决废弃电路板非金属材料的处置及污染问题，也可以降低木塑复合材料的生产成本。
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