公开(公告)号：CN101700869B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200910309599.6

申请日：2009-11-12

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 陈迪 ,  徐旻 ,  周然 ,  陈翔 ,  刘景全

IPC: B81C1/00 ,  B81C99/00

Abstract: 一种微电子机械系统技术领域的基于衬底图形化的柔性衬底生物微电极阵列制备方法，包括：基片处理及聚二甲基硅氧烷粘附层的制备；第一金属牺牲层的制备；第一聚酰亚胺层的制备；金属电路的制备；第二金属牺牲层的制备；惰性金属电极的制备；第二聚酰亚胺层的制备和第一、第二金属牺牲层的去除及器件剥离。本发明工艺简单，成本低，成品率高；其次是采用金属牺牲层工艺实现柔性衬底图形化，柔性衬底图形化质量高，采用聚酰亚胺和金等生物相容材料，生物相容性好。

公开(公告)号：CN101700869A

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200910309599.6

申请日：2009-11-12

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 陈迪 ,  徐旻 ,  周然 ,  陈翔 ,  刘景全

IPC: B81C1/00 ,  B81C99/00

Abstract: 一种微电子机械系统技术领域的基于衬底图形化的柔性衬底生物微电极阵列制备方法，包括：基片处理及聚二甲基硅氧烷粘附层的制备；第一金属牺牲层的制备；第一聚酰亚胺层的制备；金属电路的制备；第二金属牺牲层的制备；惰性金属电极的制备；第二聚酰亚胺层的制备和第一、第二金属牺牲层的去除及器件剥离。本发明工艺简单，成本低，成品率高；其次是采用金属牺牲层工艺实现柔性衬底图形化，柔性衬底图形化质量高，采用聚酰亚胺和金等生物相容材料，生物相容性好。