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公开(公告)号:CN111174687A
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN202010099768.4
申请日:2020-02-18
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01B7/16
Abstract: 本发明提供了一种柔性的带温度补偿元件的应变传感器芯片及其制备方法,包括:柔性衬底1、电阻应变传感器2、绝缘隔离层3和电阻温度传感器4;所述电阻应变传感器2设置在所述柔性衬底1的上表面;所述绝缘隔离层3设置在所述电阻应变传感器2的上表面,同时露出电阻应变传感器2的引线电极;所述电阻温度传感器4设置在所述绝缘隔离层3的上表面。本发明即可以实现温度与应变的同时测量,又可以实现为应变测量提供实时的温度补偿,具有柔性、结构简单、成本低、测量精度高的特点。
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公开(公告)号:CN112880852B
公开(公告)日:2023-02-24
申请号:CN202110017510.X
申请日:2021-01-07
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01K7/18
Abstract: 本发明提供一种铂薄膜电阻温度传感器及其制备方法,包括:陶瓷衬底;设置于陶瓷衬底上表面的氧化铂薄膜粘结层;设置于氧化铂薄膜上表面的铂薄膜电阻层;设置于铂薄膜电阻层上表面的中间保护层,中间保护层上表面设有第一无机胶层;设置于铂薄膜电阻层上并覆盖于引线焊点上的第二无机胶层;设置于第一无机胶层及第二无机胶层上表面的釉料层。本发明通过多层结构调配了各层之间的热膨胀系数,减小了热应力,拓宽了Pt薄膜电阻的高温使用范围;最上层的釉料层的机械性能和密封绝缘性能良好,保护铂薄膜电阻免受外界环境的影响;封装后的铂薄膜电阻温度传感器具有线性度好、测量温区大、高温稳定性好特点,提高了测试精度和对不同环境测试的适应能力。
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公开(公告)号:CN111174687B
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202010099768.4
申请日:2020-02-18
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01B7/16
Abstract: 本发明提供了一种柔性的带温度补偿元件的应变传感器芯片及其制备方法,包括:柔性衬底1、电阻应变传感器2、绝缘隔离层3和电阻温度传感器4;所述电阻应变传感器2设置在所述柔性衬底1的上表面;所述绝缘隔离层3设置在所述电阻应变传感器2的上表面,同时露出电阻应变传感器2的引线电极;所述电阻温度传感器4设置在所述绝缘隔离层3的上表面。本发明即可以实现温度与应变的同时测量,又可以实现为应变测量提供实时的温度补偿,具有柔性、结构简单、成本低、测量精度高的特点。
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公开(公告)号:CN112880852A
公开(公告)日:2021-06-01
申请号:CN202110017510.X
申请日:2021-01-07
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01K7/18
Abstract: 本发明提供一种铂薄膜电阻温度传感器及其制备方法,包括:陶瓷衬底;设置于陶瓷衬底上表面的氧化铂薄膜粘结层;设置于氧化铂薄膜上表面的铂薄膜电阻层;设置于铂薄膜电阻层上表面的中间保护层,中间保护层上表面设有第一无机胶层;设置于铂薄膜电阻层上并覆盖于引线焊点上的第二无机胶层;设置于第一无机胶层及第二无机胶层上表面的釉料层。本发明通过多层结构调配了各层之间的热膨胀系数,减小了热应力,拓宽了Pt薄膜电阻的高温使用范围;最上层的釉料层的机械性能和密封绝缘性能良好,保护铂薄膜电阻免受外界环境的影响;封装后的铂薄膜电阻温度传感器具有线性度好、测量温区大、高温稳定性好特点,提高了测试精度和对不同环境测试的适应能力。
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