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公开(公告)号：CN110411118B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201910701479.4
申请日：2019-07-31
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明属于超低温固体制备领域，具体涉及一种超低温冷源材料及其制备方法。所述冷源材料的原料包括：二氧化碳气体和流体基质，所述二氧化碳气体和流体基质的摩尔比为(0.01～2)：1，优选为0.2：1。流体基质包括：液氩、氩气、液氮、氮气、液氮浆中的一种或几种混合。本发明的冷源材料是二氧化碳微纳米流体或二氧化碳微纳米糊，或为微纳米二氧化碳增强的氩/氮基超低温两相复合材料，其相变温度低于零下150℃，是一种新型可靠、清洁无残留的、方便的冷源材料，尤其可以在干细胞等生物医药，或产品的储存和运输等领域使用。
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公开(公告)号：CN110411118A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910701479.4
申请日：2019-07-31
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明属于超低温固体制备领域，具体涉及一种超低温冷源材料及其制备方法。所述冷源材料的原料包括：二氧化碳气体和流体基质，所述二氧化碳气体和流体基质的摩尔比为(0.01～2)：1，优选为0.2：1。流体基质包括：液氩、氩气、液氮、氮气、液氮浆中的一种或几种混合。本发明的冷源材料是二氧化碳微纳米流体或二氧化碳微纳米糊，或为微纳米二氧化碳增强的氩/氮基超低温两相复合材料，其相变温度低于零下150℃，是一种新型可靠、清洁无残留的、方便的冷源材料，尤其可以在干细胞等生物医药，或产品的储存和运输等领域使用。
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公开(公告)号：CN110480131A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910803570.7
申请日：2019-08-28
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种MIG焊接的保护气体和焊接方法，所述MIG焊接的保护气体包括：按照一定体积百分比混合的氩气和氮气。本发明通过相对现有的含有氦气的保护气体，减少了或完全去除了所述氦气用量，从而实现节约氦气用量，节约焊接成本以及简化焊接操作的目的。
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