一种计算机芯片液态冷却散热系统

    公开(公告)号:CN104216490A

    公开(公告)日:2014-12-17

    申请号:CN201410459389.6

    申请日:2014-09-10

    Abstract: 本发明公开了一种计算机芯片液态冷却散热系统,使用高导热和低粘粘滞系数的导热油作为冷却液,还包括冷却液泵、界面集热器(冷头)、液冷散热器、冷却液箱和液管等。本发明将高导热和低粘粘滞系数导热油作为冷却液并设计采用新型冷却系统,芯片散热性能高于水冷效果,满足目前已知高功率高集成度计算机芯片散热技术要求,具有比已有的水基冷却液技术和液态金属散热技术样机更加实用和可靠的应用性能。

    一种纳米碳/磷化铟量子点异质结的制备方法

    公开(公告)号:CN106564879A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201610913464.0

    申请日:2016-10-20

    Abstract: 本发明涉及一种纳米碳/磷化铟量子点异质结的制备方法,将纳米碳与油胺/异丙醇溶液混合超声处理至分散均匀,然后离心分离出功能化的纳米碳;将功能化的纳米碳与氯化铟、油胺加入到反应器中并在氮气保护条件下搅拌加热除水蒸气,待氯化铟完全溶解得到纳米碳‑氯化铟混合溶液,然后后升温至反应温度,再将三(二甲胺基)膦/油胺溶液注射到纳米碳‑氯化铟混合溶液中开始反应并控制反应时间,反应结束冷却至室温,对产物进行离心分离,并加乙醇/氯仿混合溶剂进行溶解、分离,得到纳米碳/磷化铟量子点异质结材料。与现有技术相比,本发明采用一步法合成制备纳米碳/InP量子点异质结材料,具有操作简单、反应条件温和、可控性强,结合强度高等优点。

    一种计算机芯片液态冷却散热系统

    公开(公告)号:CN104216490B

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:CN201410459389.6

    申请日:2014-09-10

    Abstract: 本发明公开了一种计算机芯片液态冷却散热系统,使用高导热和低粘粘滞系数的导热油作为冷却液,还包括冷却液泵、界面集热器(冷头)、液冷散热器、冷却液箱和液管等。本发明将高导热和低粘粘滞系数导热油作为冷却液并设计采用新型冷却系统,芯片散热性能高于水冷效果,满足目前已知高功率高集成度计算机芯片散热技术要求,具有比已有的水基冷却液技术和液态金属散热技术样机更加实用和可靠的应用性能。

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