公开(公告)号：CN119463106A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411591651.2

申请日：2024-11-08

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 李华 ,  朱中正 ,  姚均溢 ,  郑栖潭

IPC: C08G18/73 ,  C08G18/48 ,  C08G18/42 ,  C08G18/12 ,  C08G18/32 ,  C08J5/18 ,  C08L75/04 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明涉及高分子复合材料和智能高分子材料技术领域，具体地说是基于Ag‑S配位的高恢复力形状记忆聚氨酯材料及其制备方法。聚氨酯材料内形成多级动态网络结构，多级动态网络结构中包括Ag‑S配位键、银纳米粒子单体。所述的多级动态网络结构还包括二硫键、PCL和PEG链段。包括如下质量分数的原料：60‑80wt%的半结晶型化合物、5‑10wt%的异氰酸酯、5‑10wt%的扩链剂、5‑10wt%交联剂、0.5~5wt%的硝酸银。现有技术相比，通过体系内原位还原的银纳米粒子，利用银‑硫配位作用构建多级动态网络结构，在复合材料仍具有回收能力和永久形状可编程性的前提下，复合材料的力学性能和形状记忆性能得到显著改善。