公开(公告)号：CN110610911B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201910898799.3

申请日：2019-09-23

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 甘甜 ,  全晓军 ,  阿明 ,  吕晓辰

IPC: H01L23/473

Abstract: 本发明公开了一种新型三维均匀分流歧管式微通道，涉及电子元器件的散热冷却技术领域，包括孔板、分歧管板、微通道、蓄水区、注水孔、出水通道、进水通道；孔板下表面均匀设有注水孔，注水孔至孔板之间留有一定空间的蓄水区，孔板侧面设有出水通道，孔板顶部设有进水通道，分歧管板设置在孔板底部。本发明采用入口段效应和集箱效应，缩短了流体在微通道中的流动长度，增强流动换热，提高热源表面均温性，减少热点发生，增强高热流密度表面的散热能力，进而提高了电子元器件的使用稳定性。

公开(公告)号：CN110610911A

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201910898799.3

申请日：2019-09-23

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 甘甜 ,  全晓军 ,  阿明 ,  吕晓辰

IPC: H01L23/473

Abstract: 本发明公开了一种新型三维均匀分流歧管式微通道，涉及电子元器件的散热冷却技术领域，包括孔板、分歧管板、微通道、蓄水区、注水孔、出水通道、进水通道；孔板下表面均匀设有注水孔，注水孔至孔板之间留有一定空间的蓄水区，孔板侧面设有出水通道，孔板顶部设有进水通道，分歧管板设置在孔板底部。本发明采用入口段效应和集箱效应，缩短了流体在微通道中的流动长度，增强流动换热，提高热源表面均温性，减少热点发生，增强高热流密度表面的散热能力，进而提高了电子元器件的使用稳定性。