公开(公告)号：CN112643027B

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202011492199.6

申请日：2020-12-17

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 沈文卓 ,  郭守武 ,  叶玲 ,  张佳利 ,  钟民

IPC: B22F1/16 ,  C25D9/04

公开(公告)号：CN112643027A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011492199.6

申请日：2020-12-17

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 沈文卓 ,  郭守武 ,  叶玲 ,  张佳利 ,  钟民

IPC: B22F1/02 ,  C25D9/04

Abstract: 一种利用电镀法在高曲度铜粉表面包覆石墨烯的方法，将单层氧化石墨烯(GO)分散液与铜粉和抗坏血酸(Vc)进行粉末电镀，再将石墨烯包覆的铜粉从电镀得到的混合液中提取得到，包覆后的铜粉的电阻率为包覆前的60％‑16％。本发明工艺简单、电阻率低、损耗小等优点，可在铜导线、铜排等方面得到广泛应用。