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公开(公告)号:CN106113848B
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201610458043.3
申请日:2016-06-22
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种应用于空间薄壁可展结构热保护的空间多层打孔隔热材料。相对于传统的多层隔热材料,本发明能够有效解决空间薄壁可展结构的空间热保护问题,且不影响该空间薄壁可展结构的展开/收拢动作。在本发明较优选的技术方案中,材料总厚度为2‑3mm,共10层反射屏和27层间隔物,当量导热系数为1×10‑4W/(m·K)~4×10‑4W/(m·K)。
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公开(公告)号:CN106113848A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201610458043.3
申请日:2016-06-22
Applicant: 上海交通大学
CPC classification number: B32B27/28 , B32B3/266 , B32B5/26 , B32B27/12 , B32B33/00 , B32B2255/10 , B32B2262/101 , B32B2307/304
Abstract: 本发明提供了一种应用于空间薄壁可展结构热保护的空间多层打孔隔热材料。相对于传统的多层隔热材料,本发明能够有效解决空间薄壁可展结构的空间热保护问题,且不影响该空间薄壁可展结构的展开/收拢动作。在本发明较优选的技术方案中,材料总厚度为2‑3mm,共10层反射屏和27层间隔物,当量导热系数为1×10‑4W/(m·K)~4×10‑4W/(m·K)。
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