公开(公告)号：CN118385565A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410555347.6

申请日：2024-05-07

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 付彭怀 ,  任亚博 ,  丁艺闻 ,  朱荣玉 ,  彭立明 ,  丁文江

IPC: B22F1/05 ,  B22F9/08 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00

Abstract: 本发明公开了一种颗粒增强复合材料粉体及其在镁基复合材料增材制造中的应用；该复合材料粉体是通过包括如下步骤的方法制备而得：高模量增强颗粒粉体准备、复合材料铸锭制备和离心雾化；用于激光选区熔化(SLM)增材制造镁合金结构件时包括如下步骤：混粉和增材制造。与现有技术相比，采用本发明的技术方案能够有效提升高模量增强颗粒与镁合金基体之间的界面结合力，有效减少尺寸过小增强颗粒在镁基复合材料激光选区熔化(SLM)增材制造过程中的偏聚和增强颗粒尺寸过大对镁基复合材料室温塑性的负面影响；颗粒增强复合材料粉体与SLM增材制造技术相结合，可以解决目前形状复杂且高模量增强颗粒分布均匀的镁基复合材料结构件无法成型的行业难题。