公开(公告)号：CN114732787A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202111648787.9

申请日：2021-12-30

Applicant: 上海中医药大学

Inventor： 张永太 ,  冯年平 ,  武彤 ,  侯晓琳 ,  王志 ,  郭腾

IPC: A61K9/14 ,  A61K31/352 ,  A61K47/40 ,  A61K9/50 ,  A61K47/46 ,  A61K47/36 ,  A61P17/02 ,  B82Y5/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明涉及一种交联环糊精金属有机骨架载槲皮素的纳米药物颗粒及其应用，所述纳米药物颗粒包括交联环糊精金属有机骨架以及负载于所述交联环糊精金属有机骨架中的槲皮素。利用交联环糊精金属有机骨架具有的超高比表面积，其载药量显著高于其他纳米载体，生物相容性好，可有效解决槲皮素溶解性差的问题，提高槲皮素递送效率，充分发挥其对瘢痕的治疗效果。进一步地，利用骨架外包覆的增生性瘢痕成纤维细胞膜与同源细胞膜蛋白特异性的黏附作用，可增强纳米药物颗粒靶向真皮层的作用，提高真皮层药物滞留量。进一步地，将该纳米药物颗粒制成微针制剂，可以提高槲皮素的经皮渗透性，进一步提高其对增生性瘢痕的治疗效果。