公开(公告)号：CN101479879A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200780024201.3

申请日：2007-06-29

Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社

Inventor： 李成圭 ,  中村雅彦 ,  广濑英一郎 ,  柳尾幸二

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q9/40 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/362 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/40

Abstract: 本发明提供一种天线装置，能够得到与在基板上宽阔地形成RF地线导体时同样的天线特性，也能够在同一基板上与电路用地线导体共存。该天线装置包括：基板(1)；RF地线导体(13)，至少在两个方向上分支延伸并且至少一部分在上述基板(1)上的表面上形成，成为天线接地地线；天线部(2)，一端连接在上述RF地线导体(13)上。

公开(公告)号：CN101479879B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200780024201.3

申请日：2007-06-29

Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社

Inventor： 李成圭 ,  中村雅彦 ,  广濑英一郎 ,  柳尾幸二

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q9/40 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/362 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/40

Abstract: 本发明提供一种天线装置，能够得到与在基板上宽阔地形成RF地线导体时同样的天线特性，也能够在同一基板上与电路用地线导体共存。该天线装置包括：基板(1)；RF地线导体(13)，至少在两个方向上分支延伸并且至少一部分在上述基板(1)上的表面上形成，成为天线接地地线；天线部(2)，一端连接在上述RF地线导体(13)上。