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公开(公告)号：CN106164140B
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201580017851.X
申请日：2015-03-31
Applicant: 三菱铅笔株式会社
Inventor： 佐藤厚志
Abstract: 提供小粒径、低粘度、保存稳定性优异的适合保护材料添加用、环氧树脂材料添加用等的聚四氟乙烯(PTFE)的油性溶剂系分散体。作为该PTFE的油性溶剂系分散体，可以举出如下的油性溶剂系分散体，其包含5～70质量％的一次粒径为1μm以下的聚四氟乙烯微粉以及相对于聚四氟乙烯微粉的质量为0.1～40质量％的至少含有含氟基团和亲油性基团的氟系添加剂，利用卡尔费休法测定的总体的含水量为20000ppm以下。
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公开(公告)号：CN105837839A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610066262.7
申请日：2016-01-29
Applicant: 三菱铅笔株式会社
Abstract: 本发明涉及聚四氟乙烯的油性溶剂系分散体以及含聚四氟乙烯的环氧树脂组合物和其固化物。本发明中，通过使用聚四氟乙烯的油性溶剂系分散体，提供为微粒径且低粘度、保存稳定性优异的PTFE的油性溶剂系分散体，所述聚四氟乙烯的油性溶剂系分散体的特征在于，包含：比表面积为15m2/g以下的聚四氟乙烯和相对于聚四氟乙烯的质量为0.1～50质量％的至少具有含氟基团和亲油性基团的氟系添加剂，而且，通过使用含有分散性优异的聚四氟乙烯的油性溶剂系分散体的环氧树脂组合物，提供适合于电子基板材料、绝缘材料、粘接材料等的为低相对介电常数、低介质损耗角正切的含聚四氟乙烯的环氧树脂组合物、其固化物。
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公开(公告)号：CN112778876A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202110011363.5
申请日：2017-05-23
Applicant: 三菱铅笔株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D179/08 , C09D127/18 , C09D5/25 , C09D7/65
Abstract: 本发明涉及氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物。提供：微粒径且低粘度、保存稳定性优异、可以适合与热固化树脂组合物等树脂材料等混合、能够达成低介电常数、低介质损耗角正切且抑制密合强度、粘接强度的降低的适合用于印刷电路板的绝缘层、电路基板用粘接剂、电路基板用层叠板、覆盖薄膜、预浸料等用途的氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物、聚酰亚胺前体溶液组合物等。一种氟系树脂的非水系分散体，其特征在于，至少含有：氟系树脂的微粉、氨基甲酸酯微粒、至少包含含氟基团和亲油性基团的氟系添加剂以及非水系溶剂。
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公开(公告)号：CN107429028A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680018064.1
申请日：2016-03-30
Applicant: 三菱铅笔株式会社
IPC: C08L27/18 , B32B15/08 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L79/08 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/04 , H05K1/03
Abstract: 为了提供均匀地控制了氟系树脂的分散状态的分散体和使用该分散体的聚酰亚胺前体溶液组合物、由该组合物得到粘接剂组合物的耐热性、机械特性、低介电常数化、低介质损耗角正切化等电特性、加工性优异的聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜、其制造方法、使用该聚酰亚胺薄膜的电路基板、覆盖薄膜，提供：含氟系树脂的聚酰亚胺前体溶液组合物、粘接剂组合物，所述含氟系树脂的聚酰亚胺前体溶液组合物的特征在于，包含氟系树脂的非水系分散体和聚酰亚胺前体溶液，所述氟系树脂的非水系分散体包含：氟系树脂的微粉、和至少含有含氟基团和亲油性基团的氟系添加剂或丁缩醛树脂。
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公开(公告)号：CN112852257B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202110012272.3
申请日：2017-05-25
Applicant: 三菱铅笔株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D127/18 , C09D5/25 , C09D7/65 , C08J7/04 , C08L79/08
Abstract: 本发明涉及氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物。[课题]提供：微粒径且低粘度、保存稳定性优异、可以适合与热固化树脂组合物等树脂材料等混合、能够达成低介电常数、低介质损耗角正切且抑制密合强度、粘接强度的降低的适合用于印刷电路板的绝缘层、电路基板用粘接剂、电路基板用层叠板、覆盖薄膜、预浸料等用途的氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物、聚酰亚胺前体溶液组合物等。[解决手段]一种氟系树脂的非水系分散体，其特征在于，至少含有：氟系树脂的微粉、氨基甲酸酯微粒、下述式(I)所示的化合物(下述式(I)中，l、m、n为正整数)、以及非水系溶剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105837839B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201610066262.7
申请日：2016-01-29
Applicant: 三菱铅笔株式会社
Abstract: 本发明涉及聚四氟乙烯的油性溶剂系分散体以及含聚四氟乙烯的环氧树脂组合物和其固化物。本发明中，通过使用聚四氟乙烯的油性溶剂系分散体，提供为微粒径且低粘度、保存稳定性优异的PTFE的油性溶剂系分散体，所述聚四氟乙烯的油性溶剂系分散体的特征在于，包含：比表面积为15m2/g以下的聚四氟乙烯和相对于聚四氟乙烯的质量为0.1～50质量％的至少具有含氟基团和亲油性基团的氟系添加剂，而且，通过使用含有分散性优异的聚四氟乙烯的油性溶剂系分散体的环氧树脂组合物，提供适合于电子基板材料、绝缘材料、粘接材料等的为低相对介电常数、低介质损耗角正切的含聚四氟乙烯的环氧树脂组合物、其固化物。
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公开(公告)号：CN106867158B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201610868514.8
申请日：2016-09-29
Applicant: 三菱铅笔株式会社
IPC: C08L27/18 , C08L29/14 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08J5/24 , C08J3/09 , C09J127/18 , C09J163/00 , B32B15/04 , B32B7/10
Abstract: 本发明涉及氟系树脂的非水系分散体、含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物以及电路基板用粘接剂组合物。提供：微粒径且低粘度、保存稳定性优异的氟系树脂的非水系分散体、包含该氟系树脂的非水系分散体的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物以及电路基板用粘接剂组合物。一种氟系树脂的非水系分散体，其特征在于，至少包含：氟系树脂的微粉、下述式(I)所示的化合物(式(I)中，l、m、n为正整数)和非水系溶剂。
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公开(公告)号：CN112142994A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010588888.0
申请日：2020-06-24
Applicant: 三菱铅笔株式会社
Abstract: 提供如下的聚四氟乙烯的非水系分散体：即使不添加包含氟基的表面活性剂、分散剂，也为微粒径、低粘度、保存稳定性优异、适合于可以赋予电路基板等固化物对粗糙化溶液的耐性、可以在树脂固化物上容易地形成电路基板的布线用等的铜镀层的电路基板用组合物、电路基板粘接剂用组合物等。聚四氟乙烯的非水系分散体的特征在于，至少含有：包含选自后述A组中的至少1种单体而合成的丙烯酸类树脂分散稳定剂；聚四氟乙烯；以及非水系溶剂，非水系分散体中的聚四氟乙烯颗粒的通过动态光散射法而测得的平均粒径(散射强度分布中的累积法解析的平均粒径)为1μm以下。
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公开(公告)号：CN107434944A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710368902.4
申请日：2017-05-23
Applicant: 三菱铅笔株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D127/18 , C09D5/25 , C09D7/12 , C08J7/04 , C08L79/08
CPC classification number: C09D163/00 , C08J7/047 , C08J2379/08 , C08J2463/00 , C08L2201/08 , C08L2205/035 , C09D5/00 , C09D5/18 , C08L27/18 , C08L29/14
Abstract: 本发明涉及氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物。[课题]提供：微粒径且低粘度、保存稳定性优异、可以适合与热固化树脂组合物等树脂材料等混合、能够达成低介电常数、低介质损耗角正切且抑制密合强度、粘接强度的降低的适合用于印刷电路板的绝缘层、电路基板用粘接剂、电路基板用层叠板、覆盖薄膜、预浸料等用途的氟系树脂的非水系分散体、使用其的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物、聚酰亚胺前体溶液组合物等。[解决手段]一种氟系树脂的非水系分散体，其特征在于，至少含有：氟系树脂的微粉、氨基甲酸酯微粒、至少包含含氟基团和亲油性基团的氟系添加剂以及非水系溶剂。
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公开(公告)号：CN106867158A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201610868514.8
申请日：2016-09-29
Applicant: 三菱铅笔株式会社
IPC: C08L27/18 , C08L29/14 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08J5/24 , C08J3/09 , C09J127/18 , C09J163/00 , B32B15/04 , B32B7/10
Abstract: 本发明涉及氟系树脂的非水系分散体、含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物以及电路基板用粘接剂组合物。提供：微粒径且低粘度、保存稳定性优异的氟系树脂的非水系分散体、包含该氟系树脂的非水系分散体的含氟系树脂的热固化树脂组合物和其固化物以及电路基板用粘接剂组合物。一种氟系树脂的非水系分散体，其特征在于，至少包含：氟系树脂的微粉、下述式(I)所示的化合物(式(I)中，l、m、n为正整数)和非水系溶剂。
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