公开(公告)号：CN109427439A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810251924.7

申请日：2018-03-26

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 桜井英章 ,  平野耕司

IPC: H01B7/02 ,  H01B7/08 ,  H01B13/00 ,  H01B13/06 ,  H01B13/30 ,  H01F27/28 ,  C25D9/02

CPC classification number: H01B13/16 ,  C09D5/4461 ,  C25D13/06 ,  H01B3/305 ,  H01B3/306 ,  H01B7/08 ,  H01B13/0016 ,  H01F5/06 ,  H01F41/12 ,  H01B7/02 ,  C25D9/02 ,  H01B13/00 ,  H01B13/06 ,  H01B13/30 ,  H01F27/2823

Abstract: 本发明涉及具有高纵横比的绝缘扁平导线、其制造方法和线圈。本发明的绝缘扁平导线具备：扁平导线，其矩形截面的长边的长度a与短边的长度b之比、即纵横比a/b为12以上；及绝缘覆膜，由聚酰胺酰亚胺树脂或聚酰亚胺树脂构成，且包覆所述扁平导线，关于所述绝缘覆膜，所述矩形截面的长边的中央部的膜厚t1为10μm以上，所述长边的中央部的膜厚t1与所述矩形截面的长边的端部的膜厚t2的膜厚比t1/t2为0.80以上且1.35以下。

公开(公告)号：CN111247219A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201880068543.3

申请日：2018-11-20

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 平野耕司 ,  饭田慎太郎 ,  樱井英章

IPC: C09D179/08 ,  C09D5/25 ,  C09D5/44 ,  C25D13/00 ,  C25D13/06 ,  H01B3/30

Abstract: 绝缘覆膜形成用树脂包含末端为OH基或SH基的改性聚酰胺酰亚胺及末端为OH基或SH基的改性聚酰亚胺中的至少一个。清漆包含上述的绝缘覆膜形成用树脂与溶剂。电沉积液包含上述的绝缘覆膜形成用树脂、极性溶剂、水、不良溶剂及碱。绝缘导体的制造方法为具有如下工序的方法：将上述的清漆涂布于导体的表面，在所述导体的表面形成涂布层，及加热所述涂布层，将生成的绝缘覆膜烧接到所述导体，或者绝缘导体的制造方法为具有如下工序的方法：将上述的电沉积液电沉积在导体的表面，在所述导体的表面形成电沉积层，及加热所述电沉积层，将生成的绝缘覆膜烧接到所述导体。

公开(公告)号：CN108603074A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201780008759.6

申请日：2017-02-14

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 平野耕司 ,  饭田慎太郎 ,  平田洵子 ,  樱井英章

IPC: C09D179/08 ,  C09D5/44 ,  C25D13/06 ,  C25D13/16 ,  H01B7/02 ,  H01B13/16

Abstract: 本发明提供一种电沉积液，其包含聚酰胺酰亚胺树脂、极性溶剂、水、不良溶剂及碱，其中，极性溶剂为沸点超过100℃且下述式(1)所表示的D(S-P)满足D(S-P)＜6的关系的有机溶剂，聚酰胺酰亚胺的重均分子量为10×104～30×104或者聚酰胺酰亚胺的数均分子量为2×104～5×104。D(S-P)＝[(dDS-dDP)2+(dPS-dPP)2+(dHS-dHP)2]1/2(1)。

公开(公告)号：CN113372810A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202110806157.3

申请日：2018-11-20

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 平野耕司 ,  饭田慎太郎 ,  樱井英章

IPC: C09D179/08 ,  C08G73/14 ,  C09D5/44 ,  C09D7/20 ,  C25D15/00 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明涉及绝缘覆膜形成用树脂、清漆、电沉积液、绝缘导体的制造方法。绝缘覆膜形成用树脂包含末端为OH基或SH基的改性聚酰胺酰亚胺及末端为OH基或SH基的改性聚酰亚胺中的至少一个。清漆包含上述的绝缘覆膜形成用树脂与溶剂。电沉积液包含上述的绝缘覆膜形成用树脂、极性溶剂、水、不良溶剂及碱。绝缘导体的制造方法为具有如下工序的方法：将上述的清漆涂布于导体的表面，在所述导体的表面形成涂布层，及加热所述涂布层，将生成的绝缘覆膜烧接到所述导体，或者绝缘导体的制造方法为具有如下工序的方法：将上述的电沉积液电沉积在导体的表面，在所述导体的表面形成电沉积层，及加热所述电沉积层，将生成的绝缘覆膜烧接到所述导体。

公开(公告)号：CN113372810B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202110806157.3

申请日：2018-11-20

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 平野耕司 ,  饭田慎太郎 ,  樱井英章

IPC: C09D179/08 ,  C08G73/14 ,  C09D5/44 ,  C09D7/20 ,  C25D15/00 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明涉及绝缘覆膜形成用树脂、清漆、电沉积液、绝缘导体的制造方法。绝缘覆膜形成用树脂包含末端为OH基或SH基的改性聚酰胺酰亚胺及末端为OH基或SH基的改性聚酰亚胺中的至少一个。清漆包含上述的绝缘覆膜形成用树脂与溶剂。电沉积液包含上述的绝缘覆膜形成用树脂、极性溶剂、水、不良溶剂及碱。绝缘导体的制造方法为具有如下工序的方法：将上述的清漆涂布于导体的表面，在所述导体的表面形成涂布层，及加热所述涂布层，将生成的绝缘覆膜烧接到所述导体，或者绝缘导体的制造方法为具有如下工序的方法：将上述的电沉积液电沉积在导体的表面，在所述导体的表面形成电沉积层，及加热所述电沉积层，将生成的绝缘覆膜烧接到所述导体。

公开(公告)号：CN108603074B

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN201780008759.6

申请日：2017-02-14

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 平野耕司 ,  饭田慎太郎 ,  平田洵子 ,  樱井英章

IPC: C09D179/08 ,  C09D5/44 ,  C25D13/06 ,  C25D13/16 ,  H01B7/02 ,  H01B13/16

Abstract: 本发明提供一种电沉积液，其包含聚酰胺酰亚胺树脂、极性溶剂、水、不良溶剂及碱，其中，极性溶剂为沸点超过100℃且下述式(1)所表示的D(S‑P)满足D(S‑P)＜6的关系的有机溶剂，聚酰胺酰亚胺的重均分子量为10×104～30×104或者聚酰胺酰亚胺的数均分子量为2×104～5×104。D(S‑P)＝[(dDS‑dDP)2+(dPS‑dPP)2+(dHS‑dHP)2]1/2(1)。