公开(公告)号：CN119923697A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202380061684.3

申请日：2023-04-05

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 米泽岳洋 ,  细川雄亮 ,  藤原和崇 ,  岩城典明 ,  若菜翔太 ,  佐藤博树

IPC: H01C7/04 ,  H01C7/02 ,  H01C17/00 ,  H01C17/28

Abstract: 提供一种具备即使在高温下仍能够安定地存在的导电性中间层的热敏电阻元件及其制造方法。本发明所涉及的热敏电阻元件具备：热敏电阻基体(2)，包含晶体结构为钙钛矿型的氧化物热敏电阻材料；导电性中间层(3)，形成在热敏电阻基体上；以及电极层(4)，形成在导电性中间层上，导电性中间层为包含Mn的复合氧化物。该热敏电阻元件的制造方法包括：中间层形成工序，在热敏电阻基体上形成包含Mn的复合氧化物的导电性中间层；以及电极层形成工序，在导电性中间层上形成电极层，在中间层形成工序中，将含Mn的分散液涂布在热敏电阻基体上，使其干燥而形成临时中间层，在电极层形成工序中，将包含Pt的Pt糊料涂布在临时中间层上并进行烧成，从而形成电极层，并且将临时中间层作为导电性中间层。

公开(公告)号：CN112585702A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201980054623.8

申请日：2019-08-09

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石川雅之 ,  大道悟 ,  西泽薫 ,  吉田彰宏 ,  佐藤博树

IPC: H01C7/04 ,  H01G13/00 ,  H05K3/34 ,  H01C1/01 ,  H01C7/02 ,  H01C17/00 ,  H01F27/06 ,  H01G2/06

Abstract: 本发明提供一种能够容易地接合到接合对象的电子零件及电子零件的制造方法。本发明的电子零件具备：陶瓷元件；含玻璃Au层，形成于陶瓷元件的两面；及Au‑Sn合金层，形成于各含玻璃Au层中的至少任一层上。并且，在含玻璃Au层与Au‑Sn合金层之间，具备纯Au层。另外，所述Au‑Sn合金层具有Au与Sn的共晶组织。